イベント
| イベント名 | パワーモジュール実装の最新技術動向 ～実装材料・プロセス技術とモジュール構造～ |
|---|---|
| 開催期間 |
2024年11月28日（木）
10:30～16:30 |
| 会場名 | 受講可能な形式：【会場受講】のみ |
| 会場の住所 | 東京都品川区東大井5-18-1 きゅりあん 5F 第3講習室 |
| 地図 | https://www.science-t.com/hall/16431.html |
| お申し込み期限日 | 2024年11月28日（木）10時 |
| お申し込み受付人数 | 30 名様 |
| お申し込み |
お申し込みの受付は終了いたしました
|
パワーモジュール実装の最新技術動向
～実装材料・プロセス技術とモジュール構造～
受講可能な形式：【会場受講】
●パワーモジュール向けの各種先端実装材料の開発動向、モジュールメーカによる新材料評価の発表例などを考察
●電動車両用を中心としたモジュール構造の傾向など、業界の動向・採用事例・展示会/学会発表の情報をもとに、最新情報を解説します。
|
講師 |
(株)P-SAT 代表取締役 郷司 浩市 氏
【講師紹介】
□経歴：
1983年神戸大学経済学部卒、同年、三菱金属㈱(現・三菱マテリアル㈱)に入社後、電子材料事業部門で、シランガス
合成石英フィラー、金・銅ボンディングワイヤ、メーンフレーム用特殊はんだ、貴金属ロウなどの営業を担当する。
1992年に技術部門に移りセラミック回路基板を担当、1995年には全社企画開発部門に移り、電動車(トヨタプリウス)
向けDBA基板を軸に放熱冷却ビジネスの事業開発を行う。
2006年に三菱マテリアル退社後は、Umicoreで電池材料、2007年からはKulicke & Soffaでワイヤボンダの技術営業を
担当、2010年からはHeraeusで7年間にわたりボンディングワイヤ、マイクロ銀焼結ペースト、セラミック回路基板、
リードフレームなどの技術を担当する。2007年にバンドー化学㈱に移りナノ銀焼結ペーストを担当する。
2020年に(株)P-SATを設立する。日系・外資企業の両方でボンディングワイヤ、ダイアタッチ材、絶縁回路基板を扱った
経験を活かし、パワー半導体実装技術を中心にコンサルティングやサポートを実施している。
エレクトロニクス実装学会会員、化学工学会エレクトロニクス部会会員
【講師紹介】
□経歴：
1983年神戸大学経済学部卒、同年、三菱金属㈱(現・三菱マテリアル㈱)に入社後、電子材料事業部門で、シランガス
合成石英フィラー、金・銅ボンディングワイヤ、メーンフレーム用特殊はんだ、貴金属ロウなどの営業を担当する。
1992年に技術部門に移りセラミック回路基板を担当、1995年には全社企画開発部門に移り、電動車(トヨタプリウス)
向けDBA基板を軸に放熱冷却ビジネスの事業開発を行う。
2006年に三菱マテリアル退社後は、Umicoreで電池材料、2007年からはKulicke & Soffaでワイヤボンダの技術営業を
担当、2010年からはHeraeusで7年間にわたりボンディングワイヤ、マイクロ銀焼結ペースト、セラミック回路基板、
リードフレームなどの技術を担当する。2007年にバンドー化学㈱に移りナノ銀焼結ペーストを担当する。
2020年に(株)P-SATを設立する。日系・外資企業の両方でボンディングワイヤ、ダイアタッチ材、絶縁回路基板を扱った
経験を活かし、パワー半導体実装技術を中心にコンサルティングやサポートを実施している。
エレクトロニクス実装学会会員、化学工学会エレクトロニクス部会会員
| セミナー趣旨 |
搭載機器の小型効率化要求に従い、パワーモジュールの高パワー密度化は進展しており、さらに最近ではSiC半導体の採用が増えている。モジュールパッケージにおいては、発熱密度の上昇により低熱抵抗化・高耐熱化・高信頼性化の要求が高まっており、従来用いられてきた技術に代わる高性能な材料や新しい製造プロセス、放熱性の高いモジュール構造が登場している。
本セミナーでは、国内外の実例や今年6月に開催されたPCIM Europe2024など学会での報告例も交えて、開発動向を徹底解説し、広く新しい技術を紹介したい。
本セミナーでは、国内外の実例や今年6月に開催されたPCIM Europe2024など学会での報告例も交えて、開発動向を徹底解説し、広く新しい技術を紹介したい。
| セミナー講演内容 |
１．導入篇
1.1 パワー半導体の役割と用途
1.2 標準的なパワーモジュールの構造
1.3 高耐熱性・高信頼性ニーズとその背景
1.4 高耐熱・高信頼性パワーモジュールの構造
２．材料篇
2.1 ボンディングワイヤ
・Alワイヤ, AlCuクラッドワイヤ, Al合金ワイヤ, PIによる補強
・Cuワイヤ, ボンドバッファ
・Cuクリップ構造
2.2 ダイアタッチ材
・高温Pbはんだ代替材料の動向
・Ag焼結材料(加圧, 無加圧)
・Cu焼結材料
2.3 絶縁回路基板
・セラミックス回路基板
・樹脂回路基板(IMB)
・トラクションインバータ対応エンベデッド構造
2.4 その他材料
・高耐熱封止樹脂は必要か
３．構造篇～電動車用パワーモジュールを中心に事例紹介
・片面直接冷却構造
・クリップを用いた片面間接冷却構造+接合材(TIM2)
・各種両面冷却構造
・TSCディスクリートパッケージ(TO-247PLUS等)を用いた構造
□ 質疑応答 □
1.1 パワー半導体の役割と用途
1.2 標準的なパワーモジュールの構造
1.3 高耐熱性・高信頼性ニーズとその背景
1.4 高耐熱・高信頼性パワーモジュールの構造
２．材料篇
2.1 ボンディングワイヤ
・Alワイヤ, AlCuクラッドワイヤ, Al合金ワイヤ, PIによる補強
・Cuワイヤ, ボンドバッファ
・Cuクリップ構造
2.2 ダイアタッチ材
・高温Pbはんだ代替材料の動向
・Ag焼結材料(加圧, 無加圧)
・Cu焼結材料
2.3 絶縁回路基板
・セラミックス回路基板
・樹脂回路基板(IMB)
・トラクションインバータ対応エンベデッド構造
2.4 その他材料
・高耐熱封止樹脂は必要か
３．構造篇～電動車用パワーモジュールを中心に事例紹介
・片面直接冷却構造
・クリップを用いた片面間接冷却構造+接合材(TIM2)
・各種両面冷却構造
・TSCディスクリートパッケージ(TO-247PLUS等)を用いた構造
□ 質疑応答 □
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
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