沖エンジニアリング株式会社

試験一覧

イオンクロマトグラフ分析（IC）

■基板清浄度評価サービスOKIエンジニアリングでは、イオンクロマトグラフィ分析を行い、基板の清浄度だけでなく基板表面のイオン成分量を測定し、どのイオンによって汚染されているかなどを分析、原因を調査します…

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蛍光X線分析（XRF）

OKIエンジニアリングではRoHS指令対応（ELV指令、WEEE指令）のための既存製品の部品別評価・材料別評価から新製品（新設計品）の評価、出荷受入検査業務をワンストップでご提供します。■簡易分析・蛍光X線による簡…

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非破壊試験

近年微細化が進んでいる、電子部品から、高密度、高集積な基板にいたる幅広い対象について、非破壊で観察を行いたいというお客様のニーズにお応えするために、様々な非破壊検査サービスを取り揃えております。故障箇…

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故障解析

実使用状態や実装工程で生じた部品の故障状況を把握し、電気特性の測定や様々な観察・解析をする事により故障原因の究明を行うのが［故障解析］です。故障を発生させている原因を特定し、製造ロットの特定から問題の…

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集束イオンビーム加工観察（FIB）

故障解析・構造解析に必須のクロスセクション・サンプリングを提供します。目的に応じたデバイスの加工から解析・評価までトータルにサポートします。

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透過型電子顕微鏡観察（TEM）

LSI・電子部品・材料等の正確な解析・分析の為には微細構造を観察したり、元素を分析したりする事が必要であり、その手段の一つとして透過型電子顕微鏡（TEM）やエネルギー分散型X線分光法(EDX）が有効です。◆0.1nm…

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走査型電子顕微鏡観察（SEM）

LSI・電子部品・材料等の正確な解析・分析の為には微細構造を観察したり、元素を分析したりする事が必要であり、その手段の一つとして走査型電子顕微鏡（SEM）やエネルギー分散型X線分光法(EDX）が有効です。

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超音波顕微鏡観察

■超音波探査超音波探傷検査（SAT・C-SAM）は、非破壊で半導体パッケージ、セラミック、金属、樹脂部品などの内部ボイド、クラック、接続境界面の剥離などの欠陥を検出することが可能な解析手法です。

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熱解析

■ロックイン赤外線発熱解析ロックイン赤外線発熱解析とは、微細化、積層化した電子部品やユニット等のショート、リーク等に伴う発熱箇所（故障箇所）を特定する方法です。ロックイン赤外線発熱解析は半導体デバイス…

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フーリエ変換赤外分光分析（FT-IR）

■樹脂の組成解析電子部品、塗料、材料等に含有する樹脂を解析し、不具合品もしくは故障の起因とされる異物の解析、主材料成分の解析・評価、および添加剤、複合成分を解析します。赤外分光分析（FT-IR分析）により…

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LSIテスター評価

LSIテスター評価は、LSIを対象とし、非破壊で電気的特性の現状を把握します。電気的な動作確認が主で、入力端子に機能動作をさせるパターンを印加し、出力端子が期待通りの動作をするかを確認します。LSIテスター評…

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電気的特性評価（個別半導体、受動部品）

１、個別半導体の電気的特性ダイオード、トランジスタおよびIGBTなどパワーモジュールなどがあります。■ダイオード［特性項目］順方向電流電圧/逆方向電圧電流［測定装置］半導体パラメータアナライザ・カーブトレ…

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EMC試験

OKIエンジニアリングは、国際規格「ISO/IEC17025：2017」のEMC認定試験所としてJAB（日本適合性認定協会）より認定を取得しており、iNARTE資格取得をしている技術者も在籍。電子・電気機器・車載電子機器の幅広い分…

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塩水噴霧試験

OKIエンジニアリングでは、通常サイズの塩水噴霧試験槽の他、本庄市の試験サイト所有の大型塩水サイクル試験槽（内寸2.0W×1.0D×0.5H[m]）を使った塩水サイクル試験などの環境試験を受託しています。大型の塩水噴霧…

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