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超音波探傷検査（SAT） 超音波探傷検査とは 超音波探傷検査は、非破壊でさまざまな材料や部品内部の微小な剥離（隙間）、ボイド、クラックなどの欠陥を高精度に検出する検査手法です。当社では、半導体パッケージ、…
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LSIプロセス診断 LSIプロセス診断とは 宇宙機に使用される部品の品質評価指標として、宇宙開発事業団[現、国立研究開発法人宇宙航空研究開発機構（JAXA）]と当社が共同で構築したLSIの品質・信頼性確認技術です。現…
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ロックイン赤外線発熱解析非破壊故障解析 ロックイン赤外線発熱解析（LIT：Lock-in Thermal Emission） ロックイン赤外線発熱解析とは、微細化、積層化した電子部品やユニット等のショート、リーク等に伴う発熱箇所…
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パッケージ接続強度評価スマートフォンやタブレットなどで使用される半導体パッケージは、Au（金）の高騰化、環境保全対応（鉛フリー）、微細化、高密度化が進み、フリップチップ接合もバンプピッチの微細化にともな…
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非破壊検査近年では技術革新により、半導体やモジュールから基板に至るまで、これまでよりさらに微細化、高密度化、高集積化が顕著に進行しております。これら微細化の進む電子部品から、高密度、高集積な基板にいた…
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DPA（破壊的物理解析）DPAとは、Destructive Physical analysis（破壊的物理解析）の略称で、完成品の電子部品を物理的に分解し、製造に起因する潜在的問題点を解析する手法のことです。ストレスを与えた電子部品や…
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断面加工・観察構造解析、材料分析、故障解析のための加工・観察・分析を行います。対象部品の種類や構造・材料から、最適な加工方法（樹脂埋め込み、クロスセクションポリッシャ等）をご提案いたします。対象部品は…
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FE-EPMA WDX元素マッピング成分分析で異物や腐食の同定を行いますOKIエンジニアリングでは、電界放出型電子線マイクロアナライザー（FE-EPMA ※1）により定性分析、マッピング分析、定量分析を実施しております。FE-…
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リチウムイオン電池の良品解析焼損の危険性を予測・評価し、安全性の高い電池の採用を支援リチウムイオン電池の良品解析とは、焼損解析や電子部品の良品解析手法をベースとして、リチウムイオン電池の観察・測定を行…
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気密性試験 ～MIL-STD-883／750対応非破壊検査～
気密性試験とは、中空パッケージの電子デバイスにおいて最も重要である気密性の問題（大気成分の侵入が無いか）を確認する試験です。中空パッケージの空間部分は、窒素や希ガス等の不活性ガス、真空雰囲気で封止され… -
市場や実装工程で生じた部品の故障状況を把握し、電気特性の測定や様々な観察・解析をする事により故障原因の究明を行うのが［故障解析］です。故障を発生させている製造ロットを特定し、問題の広がりを最低限に抑え… -
電気的特性測定・評価は対象となる電子部品の性能を評価する最も基本的な方法です。電子部品は、主に抵抗、コンデンサなどの受動部品と、ダイオード、トランジスタ、集積回路（LSI）などの能動部品に分類され、それ…
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