イベント名 | 粘着・剥離現象の理解と可視化・モデリング |
---|---|
開催期間 |
2023年06月28日(水)
13:00~16:30 ※会社・自宅にいながら受講可能です※ |
会場名 | Live配信セミナー(リアルタイム配信) |
会場の住所 | 東京都 |
お申し込み期限日 | 2023年06月28日(水)13時 |
お申し込み受付人数 | 30 名様 |
お申し込み |
|
粘着・剥離現象の理解と可視化・モデリング
~界面科学・レオロジー、粘着・剥離のメカニズム、他物性との関係、剥離試験など~
良い粘着とは? 粘着・剥離現象をどのように理解し、どのように制御すればよいか?
粘着・剥離の界面で生じる現象や、粘着・剥離特性と他物性との関係、可視化・モデリング技術等に関して詳しく解説します!
目的に沿った粘着・剥離の実現や、粘着・剥離に関わるトラブル対策などに向け、ぜひご活用ください。
講師 |
東京大学 大学院農学生命科学研究科 生物材料科学専攻 准教授 博士(工学) 山口 哲生 氏
専門:接着の科学・ソフトマター物理学
研究内容:粘着剤の粘着・剥離に関する研究,低摩擦ゲル・高摩擦ゲルのキャラクタリゼーションおよび動的特性に関する研究など。
※講師詳細はこちら。
趣旨 |
粘着・剥離現象を、界面科学、高分子レオロジー、破壊力学などの視点から捉え、粘着剤の粘着・剥離特性が他の物性とどのような関係を持っているかについて解説する。また、可視化実験や物理モデリングなどを含めた解析事例の紹介を行いながら、目の前で起こっている現象をどのように理解し、どのように制御すればよいかを考える。
プログラム |
<得られる知識・技術>
界面科学・高分子レオロジー・破壊力学の基礎的事項,粘着剤の粘着・剥離メカニズム,粘着・剥離過程の可視化手法,物理モデリング
<対象>
粘着・剥離に関する基礎事項を知りたい方,解析手法やモデリングに興味をお持ちの方
<講演内容>
1.粘着・剥離の基礎
1.1 粘着・剥離とは?
1.2 粘着の界面科学
1.2.1 粘着力の起源
1.2.2 表面張力,界面張力
1.2.3 接着仕事
1.2.4 接着仕事に関する理論
1.3 高分子レオロジーの基礎
1.3.1 線形粘弾性
1.3.2 非線形弾性,大変形挙動
1.4 接触・剥離過程における変形とレオロジー
1.4.1 接触過程のレオロジー
1.4.2 剥離過程のレオロジー
1.4.3 良い粘着剤とは?
1.5 様々な剥離試験の物理的特性の違い
1.6 引離しによる試験:プローブタックテスト
2.剥離過程の可視化実験
2.1 可視化実験の意義
2.2 可視化実験の具体例
2.2.1 プローブタックテストにおける底面からの観察
2.2.2 粘着剤内部変形の立体構造の可視化
2.2.3 可視化実験のまとめ
2.2.4 今後の課題
3.剥離過程のモデリング
3.1 剥離に関する理論・シミュレーション
3.1.1 エネルギーバランス
3.1.2 梁の理論と応力分布
3.1.3 線形粘弾性モデル
3.1.4 分子動力学法と有限要素法
3.2 粘着剤の剥離過程のモデリング
3.2.1 キャビテーションと糸曳きのモデリング
3.2.2 計算結果の具体例
3.2.3 モデリングのまとめ
3.2.4 今後の課題
4.全体のまとめ・今後の展望
□質疑応答□
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」(遷移先WEBサイト)よりご確認ください。
- サイト内検索
- ページカテゴリ一覧
- 新着ページ
-
- 9/30 研究開発部門による 高収益ビジネスモデルの構築と実現 (2025年09月05日)
- 9/25 ステージゲート・プロセスを活用した 研究開発テーマの評価・選定のマネジメント (2025年09月05日)
- 9/30 リチウムイオン電池のリサイクルの動向と今後の展望 (2025年09月05日)
- 9/24 GMP管理ではない(non-GMP)原材料供給業者における 特有の管理の要求事項と 監査ポイント・(非協力的な場合・監査不適合)事例 (2025年09月05日)
- 9/25 クリーンルーム 清浄度維持の勘どころ (2025年09月05日)
- 9/25 ICH Q2(R2) /Q14・AQbDをふまえた バイオ医薬品の分析法バリデーションと 判定基準の設定方法・許容範囲の考え方 (2025年09月05日)
- 9/30 脳波計測・解析の基礎と応用および、 脳波データのビジネス展開の可能性 (2025年09月05日)
- 9/29 三極(日米欧)の違いを踏まえた 治験薬の設備管理・品質管理の留意点と バリデーション・ベリフィケーションの考え方 (2025年09月05日)
- 9/25 <生成AI活用の肝!> プロンプトエンジニアリング入門セミナー (2025年09月05日)
- 9/26 先進半導体パッケージの技術動向と 三次元集積化プロセス開発の道程 (2025年09月05日)