11/16 5G/6Gに対応する フレキシブル基材とFPC形成技術

 FMテック　代表　大幡 裕之　氏
※元ジャパンゴアテックス(株)現日本ゴア(同)、元(株)村田製作所)
【講師紹介】

 　スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
　本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

１．自己紹介
　1.1 経歴
　1.2 開発実績

２．FPCの基本
　2.1 FPCとは
　2.2 一般的なFPCの構成材料
　2.3 一般的なFPCの層構造
　2.4 FPC基材の要求特性

３．LCP-FPC
　3.1 LCP（液晶ポリマー）とは？
　3.2 LCPの特徴
　3.3 LCPの主な用途
　3.4 LCPフィルム/FPC開発の歴史
　3.5 LCP-多層FPCの積層構造
　3.6 LCP-FPCの高周波特性

４．LCPフィルム/FCCL
　4.1 LCPフィルムの製法
　4.2 LCPーFCCLの製造装置
　4.3 既存LCP基材の課題

５．なぜベースフィルムにポリイミドとLCPが使われる？
　5.1 CTE制御の重要性
　5.2 ポリイミドフィルムはなぜ金属並みの低CTEを実現できるか
　5.3 金属並みの低CTEを示すフィルムを形成する条件

６．LCP多層FPC形成の要素技術
　6.1 表面処理
　6.2 電極埋め込み
　6.3 加水分解対策

７．さらなる低誘電材料とFPCの開発
　7.1 背景
　7.2 現状
　7.3 LCP低誘電化の限界
　7.4 さらなる低誘電化基材の方向性
　7.5 複合化する材料の候補
　7.6 複合化方法案
　7.7 破砕型LCP微細繊維
　7.8 破砕型LCP微細繊維を用いたフィルム
　7.9 ウエブ形成方法
　7.10 低誘電材料とのハイブリッド化
　7.11 LCP多孔体
　7.12 リジッド基板
　7.13 基板の多孔化
　7.14 破砕型LCP微細繊維のその他の使い方

まとめ 

□質疑応答□

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