10/31 半導体封止材の設計・開発と その技術および市場動向

１．CO2削減のための施策
　1.1 CO2削減の現状
　1.2 CO2排出量の現状
　1.3 省電力のために必要な技術
　　1.3.1 電力ロスの低減
　　1.3.2 低エネルギープロセス

２．パワーデバイス用封止材
　2.1 パワーデバイス封止材の市場動向
　2.2 パワーデバイスの種類と役割
　2.3 WBG（SiC GaN）への移行
　2.4 WBG用封止材の要求特性
　　2.4.1 エポキシ変性について
　　2.4.2 超高耐熱エポキシ樹脂の設計
　　2.4.3 難燃エポキシ樹脂の設計
　　2.4.4 熱伝導エポキシ樹脂の設計
　2.5 パワーデバイス用封止材の評価
　　2.5.1 耐熱性（短期、長期）
　　2.5.2 熱伝導性
　　2.5.3 難燃性

３．低温硬化プロセス
　3.1 低温硬化導電ペースト
　3.2 低温はんだ用アンダーフィル
　3.3 低温硬化エポキシ樹脂の設計

４．半導体封止材
　4.1 半導体パッケージの市場動向
　4.2 ワイヤータイプパッケージ
　　4.2.1 ワイヤータイプ向け封止材の要求特性
　　4.2.2 ワイヤータイプ向け封止材の設計
　4.3 フリップチップタイプパッケージ
　　4.3.1 フリップチップタイプ向け封止材の要求特性
　　4.3.2 フリップチップタイプ向け封止材の設計
　4.4 半導体封止材の評価法
　　4.4.1 耐湿リフロー試験
　　4.4.2 ヒートサイクル試験
　　4.4.3 電蝕試験

５．高周波対応パッケージ
　5.1 高周波通信の必要性
　5.2 高周波での伝送損失
　5.3 低誘電エポキシ樹脂の設計
　5.4 伝送損失を少なくするために
　　5.4.1 FOWLP/PLPについて
　　5.4.2 FOWLP/PLP向け封止材の設計
　5.5 高周波パッケージ用封止材の評価
　　5.5.1 誘電特性（誘電率　誘電正接）
　　5.5.2 密着性試験

６．バイオマスエポキシ樹脂
　6.1 バイオマスエポキシ樹脂の必要性
　6.2 植物油由来バイオマスエポキシ樹脂
　6.3 木材由来バイオマスエポキシ樹脂
　　6.3.1 リグニンからのフェノール抽出法
　　6.3.2 リグニン由来エポキシ樹脂の応用

□質疑応答□