イベント
イベント名 | 半導体封止材の設計・開発と その技術および市場動向 |
---|---|
開催期間 |
2023年10月31日(火)
~ 2023年11月08日(水)
【Live配信】2023年10月31日(火)13:00~16:30 【アーカイブ配信】2023年11月8日(水)まで受付 (視聴期間:11/8~11/21) ※会社・自宅にいながら受講可能です※ |
会場名 | 【Live配信(Zoom使用)受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 |
会場の住所 | オンライン |
お申し込み期限日 | 2023年11月08日(水)16時 |
お申し込み受付人数 | 30 名様 |
お申し込み |
|
半導体封止材の設計・開発と
その技術および市場動向
~次世代の半導体パッケージと封止材のトレンドをふまえて~
■半導体封止材の市場動向、技術動向■
■エポキシ樹脂の変性技術■
■半導体パッケージの技術動向■
受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
パワーデバイス封止材における耐熱性、放熱特性、封止材全体への低温硬化、、、
高周波用途での低誘電正接封止材の開発と高周波用途への対応、、、
2つの大きな半導体封止材のトレンドをふまえながら、
エポキシ樹脂の変性を中心とした設計技術を解説
パワーデバイス用、低温硬化プロセス、ワイヤータイプ、
パワーデバイス用、低温硬化プロセス、ワイヤータイプ、
フリップチップタイプ、高周波対応、、、
基本的なパッケージ構造、封止法と樹脂設計、評価法へと展開
基本的なパッケージ構造、封止法と樹脂設計、評価法へと展開
【得られる知識】
・半導体封止材の市場動向、技術動向
・エポキシ樹脂の変性技術
・半導体パッケージの技術動向
・エポキシ樹脂の変性技術
・半導体パッケージの技術動向
講師 |
NBリサーチ 代表 野村 和宏 氏 ※元ナガセケムテックス(株)
【講師情報】
セミナー趣旨 |
現在の半導体封止材のトレンドは大きく分けて2つにある。1つはCO2削減のための省電力化と高速通信のための高周波への対応である。省電力に関してはパワーデバイスへのSiCやGaNのようなWBGの採用によって封止材へのさらなる耐熱性要求や放熱特性への対応であり、封止材全体への低温硬化の要求であったりする。高周波への対応では低誘電正接封止材の開発と高周波用途に対して採用が期待されているFOWLP/PLPなどのパッケージに対する封止材の開発である。これらの技術に対してエポキシ樹脂の変性を中心として設計としてのトレンドを解説する。さらにCO2削減に関しては半導体封止材に限ったトレンドではないがバイオマス材料の開発も活発化しているので、そのあたりの開発状況についても触れる事とする。
セミナー講演内容 |
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」(遷移先WEBサイト)よりご確認ください。
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