イベント名 | SiCを中心とした 半導体表面の構造・形態制御とメカニズム |
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開催期間 |
2023年12月11日(月)
13:00~16:30 【アーカイブの視聴期間】 視聴期間:終了翌営業日から7日間[12/12~12/18中]を予定 ※動画は未編集のものになります。 ※視聴ページは、マイページにリンクを設定します。 ※会社・自宅にいながら受講可能です※ |
会場名 | 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き |
会場の住所 | オンライン |
お申し込み期限日 | 2023年12月11日(月)13時 |
お申し込み受付人数 | 30 名様 |
お申し込み |
|
SiCを中心とした
半導体表面の構造・形態制御とメカニズム
結晶構造とステップ・テラス構造といった表面形態、
半導体表面の各種形態制御方法、
原子レベルで平坦な表面を効率的に得る新技術など
・半導体表面におけるステップバンチング、アンバンチングのメカニズム
・半導体製造プロセスのコスト・時間を削減する技術
【Live配信受講者 限定特典のご案内】
当日ご参加いただいたLive(Zoom)配信受講者限定で、特典(無料)として
「アーカイブ配信」の閲覧権が付与されます。
オンライン講習特有の回線トラブルや聞き逃し、振り返り学習にぜひ活用ください。 |
講師 |
早稲田大学 基幹理工学部 電子物理システム学科 教授 博士(工学) 乗松 航 氏
専門:結晶成長、低次元材料
略歴:
2007年 早稲田大学 博士(工学)
2007年 名古屋大学 エコトピア科学研究所 研究員
2008年 名古屋大学 エコトピア科学研究所 助教
2011年 名古屋大学 大学院工学研究科 助教
2018年 名古屋大学 大学院工学研究科 准教授
2023年 早稲田大学 基幹理工学部 教授
2007年から現在に至るまで、SiC表面制御やSiC表面上グラフェン成長などの研究を行っている。
研究室HP:https://www.nano.sci.waseda.ac.jp/
リサーチマップ:https://researchmap.jp/norimatsu
セミナー趣旨 |
半導体とそれを使ったデバイスにおいて、表面の構造や形態はデバイス特性に大きな影響を及ぼす。特に、パワーデバイスとしての利用が急速に拡大している炭化ケイ素(SiC)でも、それらは極めて重要である。SiC表面は、シリコンと炭素からなる高さ0.25 nmの層が積層した構造を持ち、表面の段差はその0.25 nmが最小単位となる。このような段差をステップと呼び、ステップを含む表面形態の制御が重要である。
本講演では、SiCを中心として表面の構造・形態制御とそのメカニズム、ステップバンチング制御と結晶成長、ステップアンバンチング現象の発見などについて紹介する。これらの現象や技術は、原子レベルで平坦な表面を効率的に得る技術として大いに注目されている。
セミナー講演内容 |
1.半導体の結晶構造と表面形態
1.1 半導体の結晶構造とバンドギャップ
1.2 SiCの結晶構造 3C,4H,6H-SiC
1.3 SiCパワーデバイス
1.4 半導体表面のステップ・テラス構造
1.5 SiCの結晶学的方位とステップ・テラス
1.6 結晶成長と表面形態
2.半導体表面形態制御方法
2.1 機械研磨
2.2 化学機械研磨(CMP)
2.3 酸化膜形成とフッ化水素酸によるその除去
2.4 水素エッチング
2.5 ステップバンチング現象
2.6 SiCにおける2種類のステップバンチングとそのメカニズム
2.6.1 エネルギー論的効果
2.6.2 速度論的効果
2.6.3 弾性論的効果
3.SiC表面へのグラフェン成長とステップバンチング
3.1 SiC熱分解法によりグラフェン成長
3.2 SiCの結晶学的方位によるグラフェン成長の関係
3.3 SiC表面形態とグラフェン電子物性の関係
3.4 ステップバンチングに及ぼすグラフェンの影響
4.SiC表面のステップアンバンチング現象
4.1 加熱雰囲気によるSiC表面の変化
4.2 SiC表面のステップバンチング
4.3 SiC表面のステップアンバンチング
4.4 アンバンチングメカニズムの考察
4.5 ステップアンバンチング現象の応用可能性
4.5.1 SiC半導体製造プロセスへの適用
4.5.2 他の半導体でのアンバンチング現象
□質疑応答□
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」(遷移先WEBサイト)よりご確認ください。
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