10/30 ＜電気電子材料用途の技術動向も解説＞ エポキシ樹脂の耐熱性向上と機能性両立への 分子デザイン設計および用途展開における最新動向 ～耐熱性と相反する特性の両立へ！～

DIC(株) 総合研究所 アドバンストマテリアル開発センター シニアサイエンティスト　有田 和郎　氏 

＜主なご経歴・研究内容・専門・ご活動・受賞など＞
学会活動：合成樹脂工業会ネットワークポリマ誌編集委員
受賞：
　2007年：第57回ネットワークポリマ講演討論会ベストプレゼンテーション賞
　2014年：第38回合成樹脂工業会協会 学術奨励賞
　2019年：第43回合成樹脂工業会協会 学術賞
　2022年：エレクトロニクス実装学会 技術賞
1994年4月大日本インキ化学工業株式会社(現DIC株式会社)入社。「エポキシ樹脂の製造プロセス法の研究開発」「半導体封止材向け特殊エポキシ樹脂の研究開発」「パッケージ基板向け特殊エポキシ樹脂および特殊硬化剤の研究開発」を経て、現在、DIC総合研究所で新規高耐熱性ネットワークポリマ全般の研究開発に従事中。2015年に横浜国立大学にて博士号取得。

 　基礎編ではエポキシ樹脂の製造方法からその不純物などエポキシ樹脂の基礎から時間をかけて丁寧に解説します。
　構造・物性編では主にエポキシ樹脂の分子骨格と物理性状値（軟化点や粘度）、硬化性、耐熱性の関係をデータをもとに解説し、引き続き電気電子材用向けエポキシ樹脂が必要とされる機能を紹介します。
　設計・応用編では耐熱性と相反する諸特性を基礎物性理論と硬化物データを関連付けながら解説し、それぞれ相反関係にある機能を両立する分子デザインとその合成技術について紹介します。また最近のトピックスとして低誘電率化の手段として注目されている活性エステル型硬化剤（2022年にエレクトロニクス実装学会より技術賞を受賞）について解説を行います。主に電気電子材料用向けエポキシ樹脂に焦点を当てたセミナーです。

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