製造業関連情報総合ポータルサイト@engineer
WEB営業力強化支援サービスのご案内
研究・技術・事業開発のためのセミナー/書籍 サイエンス&テクノロジー
イベント

11/27 ドライエッチング技術の基礎と 原子層エッチング(ALE)の最新技術動向

  • このエントリーをはてなブックマークに追加
  • @engineer記事クリップに登録
電気・電子・半導体・通信 表面科学:接着・コーティング  / 2023年10月16日 /  電子・半導体 先端技術
イベント名 ドライエッチング技術の基礎と 原子層エッチング(ALE)の最新技術動向
開催期間 2023年11月27日(月) ~ 2023年12月06日(水)
【Live配信】2023年11月27日(月)10:30~16:30
【アーカイブ配信】2023年12月6日(水)から配信開始
(視聴期間:12/6~12/19)
※会社・自宅にいながら受講可能です※
会場名 【Live配信(Zoom使用)受講】もしくは【アーカイブ配信受講】
会場の住所 オンライン
お申し込み期限日 2023年12月06日(水)16時
お申し込み受付人数 30  名様
お申し込み

ドライエッチング技術の基礎と
原子層エッチング(ALE)の最新技術動向

■最先端半導体プロセスに用いられるドライエッチング技術■
■原子層エッチング(ALE:アトミックレイヤーエッチング)技術■
■プラズマCVD、原子層堆積(ALD)プロセス、デジタル・トランスフォーメーション(DX)■

 

受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

★ 最先端半導体プロセスに用いられるドライエッチング技術全体を、基礎となる物理化学原理から解説します。
★ 近年注目を集める原子層エッチング(ALE)技術について、表面反応機構から最新技術動向まで解説!
 
<得られる知識、技術>
・プラズマプロセスの基礎知識
・ドライエッチングの基礎知識
・原子層エッチング(ALE)の基礎知識と最新技術動向
  
 講師

 

大阪大学 大学院工学研究科 マテリアル生産科学専攻 教授 浜口 智志 氏


【経歴】
1982年東京大学理学部物理学科卒業
1987年同大学院理学系研究科物理学専攻博士課程修了
1988年ニューヨーク大学大学院数学科博士課程修了
1988年-1990年テキサス大学物理学科核融合研究所(IFS) 研究員
1990年-1998年IBM ワトソン研究所主任研究員
1998年-2004年京都大学エネルギー科学研究科・助教授
2004年-現在 大阪大学工学研究科・教授


【学位】

理学博士、Ph.D. in mathematics


【専門】

プラズマ物理学、プラズマプロセス工学、核融合科学


【学会活動】

国際真空科学技術応用国際連合(IUVSTA)プラズマ科学技術分科会(PSTD)長、Journal of Plasma Medicine 編集委員長、ライプニッツ・プラズマ科学技術研究所(ドイツ)科学諮問評議会委員、プラズマ医療国際学会(IPMS)元会長、米国真空学会(AVS) プラズマ科学技術分科会(PSTD)長、等。


【受賞】

2016:プラズマ賞・米国真空学会(AVS), 2012:米国物理学会(APS)フェロー、2011:AVSフェロー、2019ドイツ研究振興協会メルカトールフェロー、2022:日本学術振興会プラズマ材料科学第153委員会プラズマ材料科学賞 等


【WebSite】

http://www.camt.eng.osaka-u.ac.jp/hamaguchi/

 

 セミナー趣旨

 

 本講座では、最先端半導体プロセスに用いられるドライエッチング技術全体を、基礎となる物理化学原理から解説し、特に、近年注目を集める原子層エッチング(ALE)技術について、表面反応機構から最新技術動向までを詳しく紹介する。関連項目として、プラズマCVDと原子層堆積(ALD)プロセス、および、現在進行しつつあるプロセス開発におけるデジタル・トランスフォーメーション(DX)の最新研究動向についても、概要を紹介する。プラズマプロセスの初心者でも聴講できる講義内容を目指す。

 

 セミナー講演内容

 

1.背景

2.プラズマ科学の基礎

3.代表的なプラズマプロセス装置

4.反応性イオンエッチング(RIE)の基礎
 4.1 プラズマ表面相互作用
 4.2 表面帯電効果
 4.3 シリコン系材料エッチング反応機構
 4.4 金属・金属酸化物材料エッチング反応機構
 4.5 高アスペクト比(HAR)エッチング概要

5.プラズマCVD概要:原子層堆積(ALD)の基礎として

6.ALDプロセスの概要:原子層エッチング(ALE)の逆過程として
 6.1 熱ALD
 6.2 プラズマ支援(PA-)ALD

7.ALEプロセスの概要と最新技術動向
 7.1 PA-ALE
 7.2 熱ALE:リガンド交換
 7.3 熱ALE:金属錯体形成

8.半導体プロセス分野のデジタル・トランスフォーメーション(DX)
 8.1 プロセス数値シミュレーションとTCAD(technical computer aided design)
 8.2 仮想計測(VM)とプロセス装置制御
 8.3 マテリアルズ・インフォマティクス
 8.4 プロセス開発における機械学習(ML)・AIの活用

9.まとめ

  □質疑応答□

※詳細・お申込みは上記

「お申し込みはこちらから」(遷移先WEBサイト)よりご確認ください。

 

サイト内検索
ページカテゴリ一覧
新着ページ
月別ページ