イベント

3/28 ポリイミドの基礎とポリイミド系材料の低誘電率化・低誘電正接化

樹脂・ゴム・高分子系複合材料電気・電子・半導体・通信 / 2024年03月06日 / 化学・樹脂電子・半導体

イベント名	ポリイミドの基礎とポリイミド系材料の低誘電率化・低誘電正接化
開催期間	2024年03月28日（木）～ 2024年04月10日（水）【Live配信】 2024年3月28日（木） 13:00～16:30 【アーカイブ配信】2024年4月10日（水）から配信開始【視聴期間：4/10(水)～4/23(火)】 ※会社・自宅にいながら受講可能です※
会場名	【Live配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】
会場の住所	オンライン
お申し込み期限日	2024年04月10日（水）16時
お申し込み受付人数	30 名様
お申し込み

ポリイミドの基礎と
ポリイミド系材料の低誘電率化・低誘電正接化

受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

★ 求められる低誘電化。ポリイミドの低誘電損失設計へ！

講師

東レ(株) 研究本部・理事　富川真佐夫　氏

【経歴】
1986年3月　東京大学修士課程修了
1986年4月　東レ(株)入社
1992年-94年　米国・オハイオ州アクロン大学特命留学
2007年　　　東レ(株) リサーチフェロー認定
2011年　　　東京工業大学博士（工学）取得　

【専門分野】
耐熱性高分子、感光性高分子、接着

【受賞歴】
1991年　高分子学会賞技術　
2009年　日本化学会　化学技術賞を
2010年、2017年　地方発明表彰
2015年　全国発明表彰
2018年　ベストペーパー賞　パンパシフィック　マイクロエレクトロニクスシンポジウム
2019年　高分子学会フェロー
2020年　文部科学大臣表彰
2020年　フォトポリマー科学技術賞（業績賞）