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3/28 ポリイミドの基礎と ポリイミド系材料の低誘電率化・低誘電正接化

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樹脂・ゴム・高分子系複合材料 電気・電子・半導体・通信  / 2024年03月06日 /  化学・樹脂 電子・半導体
イベント名 ポリイミドの基礎と ポリイミド系材料の低誘電率化・低誘電正接化
開催期間 2024年03月28日(木) ~ 2024年04月10日(水)
【Live配信】 2024年3月28日(木) 13:00~16:30
【アーカイブ配信】2024年4月10日(水)から配信開始
【視聴期間:4/10(水)~4/23(火)】
※会社・自宅にいながら受講可能です※
会場名 【Live配信(Zoom使用)受講】もしくは【アーカイブ配信受講】
会場の住所 オンライン
お申し込み期限日 2024年04月10日(水)16時
お申し込み受付人数 30  名様
お申し込み

ポリイミドの基礎と
ポリイミド系材料の低誘電率化・低誘電正接化

 

受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

★ 求められる低誘電化。ポリイミドの低誘電損失設計へ!
 

 <得られる知識、技術など>
ポリイミドの基礎全般

 

 講師

 

東レ(株) 研究本部・理事 富川 真佐夫 氏


【経歴】
1986年3月 東京大学 修士課程修了
1986年4月 東レ(株)入社
1992年-94年 米国・オハイオ州アクロン大学 特命留学
2007年   東レ(株) リサーチフェロー認定
2011年   東京工業大学 博士(工学)取得 


【専門分野】
耐熱性高分子、感光性高分子、接着


【受賞歴】
1991年 高分子学会賞技術 
2009年 日本化学会 化学技術賞を
2010年、2017年 地方発明表彰
2015年 全国発明表彰
2018年 ベストペーパー賞 パンパシフィック マイクロエレクトロニクスシンポジウム
2019年 高分子学会フェロー
2020年 文部科学大臣表彰
2020年 フォトポリマー科学技術賞(業績賞)

 

 セミナー趣旨

 

ポリイミドの反応、物性の基礎、低誘電損失設計について紹介する。

 

 セミナー講演内容

 

<プログラム>


1.ポリイミドの定義、歴史

2.ポリイミドの展開

3.ポリイミドの合成

4.感光性ポリイミド

5.ポリイミドの構造と物性

6.ポリイミドの低誘電損失設計(低誘電率化・低誘電正接化)

7.まとめ


  □質疑応答□

※詳細・お申込みは上記

「お申し込みはこちらから」(遷移先WEBサイト)よりご確認ください。

 

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