4/25 ＜低誘電特性材料への低導体損失回路形成へ＞ 高周波対応プリント配線板の現状・課題と回路形成技術

渡邊 充広　氏　【元・関東学院大学 総合研究推進機構 教授、材料・表面工学研究所 副所長（2023.3月まで）】

現在は企業への技術支援、コンサルティングに従事

【経歴】

三十余年、企業にて各種プリント配線板、アンテナ、自動車部品等の開発、製造、品質保証を歴任。2015年５月、役員任期をもって退任退職。
2015年10月より関東学院大学に所属　大学院教授、研究所副所長を務め2023年3月退職、現在に至る。

【研究内容・専門】

表面処理、プリント配線板、回路形成技術、樹脂材料

【活動】

学会理事、産業界への技術支援、他

【受賞】

論文賞、技術賞、他

 　Beyond 5Gに向け、プリント配線板における課題とその対応について、低損失回路形成に向けた新たな取り組みを交え解説します。将来技術の一つとして参考になれば幸いです。

１．プリント配線板にかかわるめっき
　1.1 めっきとは
　1.2 無電解めっきの基礎
　1.3 電気めっきの基礎

２．プリント配線板の概要
　2.1 プリント配線板とは
　2.2 回路形成方法
　2.3 部品実装とかかわるめっき

３．高周波対応プリント配線板
　3.1 Beyond 5Gにむけたプリント配線板
　3.2 既存のプリント配線板における課題 
　3.3 高周波対応に適した配線板材料

４．低粗度導体回路形成
　4.1 回路粗度と伝送損失
　4.2 樹脂平滑面への高密着導体形成技術
　4.3 紫外線(UV)照射による表面改質と平滑面への回路形成　
　4.4 フッ素樹脂平滑表面への導体形成
　4.5 液晶ポリマー樹脂平滑表面への導体形成（Video）
　4.6 シクロオレフィンポリマー樹脂平滑面への導体形成（Video）
　4.7 フォトリソプロセスを用いない新たな回路形成技術

５．3D成形体、ガラスへの回路形成
　5.1 3D成形体への回路形成（MID）
　5.2 ガラスへの回路形成総括　

６．総括

　　□質疑応答□

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