7/30 積層セラミックコンデンサ（MLCC）の総合知識

 中部大学　工学部　応用化学科　教授　博士(工学)　坂本 渉　氏
【講師紹介】

 　積層セラミックコンデンサは電子回路中の受動部品として欠かせない存在であり、その小型化・高性能化が近年著しく、スマートフォンをはじめとした様々な機器に数多く搭載される電子部品の代表例として注目されています。
　本セミナーでは、これまでの誘電体セラミックス材料の開発経緯と製造工程、今後期待される新たな材料系について触れた後に、原料合成・成形体の作製（テープ成形中心）・乾燥過程から積層型素子とするための積層・焼成過程に至る製造プロセス（水系および有機溶媒）に関わる重要な諸因子について解説し、さらに還元雰囲気焼結のための技術についても紹介します。ここでは、原料粉体の分散状態と焼結後のセラミックスの微構造、脱バインダ過程が製品の各種特性へ及ぼす影響、またプロセスウィンドウに与える機能元素のドープ効果、積層型成形体の製造プロセスと構造欠陥・信頼性との関係、信頼性に関係する因子など様々な角度から議論を進めます。また、従来の製造方法に代わる新規のプロセス技術に関する研究例の紹介も行います。
　本セミナーの内容は、誘電体セラミックスに限らず幅広い（他の）セラミック材料系へも展開が期待でき、これまでの経験的な要素ばかりでなく積極的にサイエンスを導入することにより、今後の開発に大きな効果を見出すことを目指します。

 1．電子部品業界と積層セラミックコンデンサ
　(1)電子部品に関わる動向と積層セラミックコンデンサ
　(2)誘電体材料に求められる各種特性
　(3)従来の積層セラミックコンデンサ用誘電体材料開発
　(4)新たな誘電体セラミックス材料

2．積層セラミックコンデンサの製造に関係するプロセス因子
　(1)積層セラミックコンデンサ製造工程
　(2)誘電体セラミックス原料粉体合成法
　(3)機能元素の添加による効果
　(4)成形助剤の選定を含めた製造プロセス技術
　　（水系と有機溶媒系との比較を含めたテープ成形技術を中心とした積層成形体のプロセッシング）
　(5)成形助剤、脱脂過程が信頼性に与える影響

3．誘電体セラミックス－金属電極同時焼成プロセス設計
　(1)誘電体セラミックスの低温焼結技術
　(2)卑金属電極使用のための還元雰囲気焼成技術
　　（誘電体セラミックスへの耐還元性の付与技術を含む）
　(3)積層型セラミックス素子用電極材料開発

4．積層型セラミックス素子の微構造と特性との関係、信頼性に関わる因子
　(1)誘電体セラミックス成形時における原料粉体の分散状態の重要性
　(2)積層成形体の作製と構造欠陥および格子欠陥・信頼性との関係
　(3)積層セラミックコンデンサの信頼性に関わる因子

5．今後に向けた積層セラミックコンデンサ関連研究

6．まとめ

□質疑応答□ 

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