イベント
| イベント名 | 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 |
|---|---|
| 開催期間 |
2025年07月23日（水）
～ 2025年08月07日（木）
【ライブ配信】2025年7月23日（水）10:30～16:30 【アーカイブ配信】2025年8月7日（木）まで受付 （視聴期間：8/7～8/26） ※会社・自宅にいながら受講可能です※ |
| 会場名 | 【Live配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 |
| 会場の住所 | オンライン |
| お申し込み期限日 | 2025年08月07日（木）16時 |
| お申し込み受付人数 | 30 名様 |
| お申し込み |
|
半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題
～構造、種類、変遷、要素技術、組み立て工程、現状の課題、最新動向～
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク
入門的な知識から最新の技術まで網羅し、プロセスのみならず各種材料に関しても解説
半導体パッケージの基礎知識、全体技術の俯瞰、
各工程の課題とその対応策、技術動向、、、、
半導体パッケージの機能、役割、種類、変遷、パッケージの構造とチップ接続技術、、、
ウェハレベルパッケージ、FO-ウェハレベルパッケージ、3次元実装パッケージ、、、
ウェハレベルパッケージ、FO-ウェハレベルパッケージ、3次元実装パッケージ、、、
様々なパッケージ技術の変遷、要素技術、 パッケージの形状、工程・プロセス等、
今後のパッケージ開発、材料・装置開発に役立つ知識
【得られる知識】
・パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られ、各工程の課題の解決策のヒントを得ることができる。
・最新のパッケージ技術の動向と課題を知ることが出来る。
・最新のパッケージ技術の動向と課題を知ることが出来る。
【対象】
パッケージ技術に関する若手人材、装置メーカー、材料メーカーの技術者および営業担当者、マーケティング担当者。
および広く半導体の技術、知識を習得したい人。特に基礎知識は必要ありません。基礎から解説いたします。
および広く半導体の技術、知識を習得したい人。特に基礎知識は必要ありません。基礎から解説いたします。
| 講師 |
サクセスインターナショナル(株) 代表取締役社長 池永 和夫 氏
元ソニー(株)
【講師紹介】
| セミナー趣旨 |
半導体パッケージの役割の理解を深めると共に、パッケージの構造、種類、変遷について理解する。現状のパッケージの組み立て工程の課題を具体的な例をあげて説明し、その課題解決について解説する。最近のパッケージ技術の動向と課題についてウェハレベルパッケージ、FO-ウェハレベルパッケージ、3次元パッケージを中心に解説し、その解決策を探る。
| セミナー講演内容 |
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
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