8/27 半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題

半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題

～構造、種類、変遷、要素技術、組み立て工程、現状の課題、最新動向～

講師

サクセスインターナショナル（株）　代表取締役社長　池永 和夫　氏
元ソニー（株）

■略歴
ソニー(株)にて、半導体パッケージの開発、パッケージ組み立てプロセスおよび生産設備の開発、ハイブリッドICの高密実装技術の開発に従事する。ハイブリッドIC事業部長、マイクロサーキット事業部長、半導体関連会社社長などを歴任。

■専門
半導体パッケージ技術、半導体組み立てプロセス技術、ハイブリッドIC技術、高密度実装技術、生産革新

セミナー趣旨

半導体パッケージの役割の理解を深めると共に、パッケージの構造、種類、変遷について理解する。現状のパッケージの組み立て工程の課題を具体的な例をあげて説明し、その課題解決について解説する。最近のパッケージ技術の動向と課題についてウェハレベルパッケージ、FO-ウェハレベルパッケージ、3次元パッケージ（System in Package）を中心に解説し、その解決策を探る。

セミナー講演内容

1．半導体パッケージの基礎
　1-1．半導体パッケージに求められる機能
　1-2．パッケージの構造
　1-3．パッケージの変遷と種類

2．パッケージ組み立て工程の課題およびその対策
　2-1．バックグラインド工程
　2-2．ダイシング工程
　2-3．ダイボンド工程
　2-4．ワイヤボンド工程
　2-5．モールド封止工程
　2-6．バリ取り、端子メッキ工程
　2-7．トリム＆フォーミング工程
　2-8マーキング工程
　2-9．測定工程
　2-10．梱包出荷工程

3．パッケージの技術動向
　3-1．パッケージの電気特性
　3-2．フリップチップボンディング
　3-3．System in Package
　3-4．Wafer level Package
　3-5．FO-Wafer level Package]
　3-6．Through Silicon Via
　3-7．3次元パッケージ

4．まとめ

質疑応答