1/15 【防水設計〈初級＋中級編〉】 電子機器における防水設計の基礎と応用設計・不具合対策

１．電子機器と防水規格
　1.1 電子機器と防水性
　1.2 防水規格（防塵規格）＆IPX試験の様子
　1.3 防水規格別の製品群
　1.4 防水規格別の試験設備
　1.5 防水規格を得るには
 
２．電子機器の防水構造設計の検討方法
　2.1 筐体設計
　2.2 キャップ・カバー設計
　2.3 防水膜・音響部
　2.4 スイッチ
　2.5 防水モジュール（USB、スピーカーなど）
 
３．止水部品の設計
　3.1 ガスケット、パッキン（一体型、ゲル使用）
　3.2 Oリング（参照値と実使用）
　3.3 防水両面テープ・接着剤
　3.4 防水ネジ
 
４．防水筐体の放熱設計
　4.1 なぜ放熱を考えるのか（密閉筐体による放熱特性の低下など）
　4.2 放熱の3形態と熱伝導
　4.3 低温火傷を回避するコツ
　4.4 放熱材料の種類と選択方法
　4.5 費用対効果を考慮した放熱設計
 
５．防水計算とCAEを用いた防水設計
　5.1 ガスケット・パッキン止水と隙間の確認
　5.2 両面テープ　濡れ性
　5.3 スイッチの押し感（クリアランス⇔干渉）
　5.4 放熱シミュレーション
 
６．エアリーク試験の設定と対策方法
　6.1 エアリークテストの原理と測定方式（JIS Z 2330:2012）
　6.2 エアリークテストの方法と閾値設定の考え方
　6.3 エアリークの原因解明と対策実施例
　6.4 エアリーク試験機の種類と代表的な機器
 
７．防水設計の不具合例と対策
　7.1 ガスケット設計と外観不具合
　7.2 防水テープクリープ現象
　7.3 防水膜のビビリ音
　7.4 防水キャップ/カバーの操作感度
 
8.  技術紹介・まとめ​
　8.1 TOM​
　8.2 撥水コーティング、ポッティング​
　8.3 防水テープ
　8.4 防水膜
　8.5 防水ネジ
　8.6 TRI SYSTEM（筐体接合技術）
　8.7 設計支援：一気通貫開発/フロントローディングプロセスの提案

　□ 質疑応答 □