1/15,2/25 電子機器における 防水設計の基礎と応用設計・実践テクニック 2か月連続セミナー
| イベント名 | 電子機器における 防水設計の基礎と応用設計・実践テクニック 2か月連続セミナー |
|---|---|
| 開催期間 |
2026年01月15日（木）
～ 2026年02月25日（水）
【初級＋中級編】2026年1月15日（木）10:30～16:30 【上級編】2026年2月25日（水）13:00～16:30 ■アーカイブ配信について 視聴期間：終了翌営業日から10日間を予定 ※アーカイブは原則として編集は行いません ※各セミナーの終了翌営業日の午前中には、マイページに視聴リンクを設定します。 ※会社・自宅にいながら受講可能です。 ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 【配布資料】 PDFテキスト(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。 |
| 会場名 | 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き |
| 会場の住所 | オンライン |
| お申し込み期限日 | 2026年01月15日（木）10時 |
| お申し込み受付人数 | 30 名様 |
| お申し込み |
|
電子機器における
防水設計の基礎と応用設計・実践テクニック
2か月連続セミナー
基礎から実践的な設計手法、試験・評価、不具合対策、テクニックまでを学ぶ2回講座
【初級＋中級編：1/15】 【上級編：2/25】
■アーカイブ配信について
視聴期間：終了翌営業日から10日間を予定
※アーカイブは原則として編集は行いません
※各セミナーの終了翌営業日の午前中には、マイページに視聴リンクを設定します。
【初級編＋中級編】では、
防水規格・防水設計の基礎、防水設計に伴い必要となる放熱設計、防水計算とCAEによる防水設計、エアリーク試験、防水設計の不具合例と対策、最新防水技術など、基礎から応用までを網羅的に解説します。
【上級編】では、
止水部品や筐体の寸法決定、仕様上の注意点、防水方法の選定プロセスなど、防水設計の詳細を解説します。さらに、構造上対応が難しい部位への「ゲル防水」の適用方法や、試作評価で発生する浸水・エアリークの対処法など、講師がこれまでの経験から得た実践的なテクニックやコツも解説します。
どちらか一方の申し込みも可能です。
【２日目】のみを受講希望の方はこちら⇒『【防水設計〈上級編〉】電子機器における防水構造の詳細設計と実践テクニック』
| 【Live配信受講者 限定特典のご案内】
当日ご参加いただいたLive(Zoom)配信受講者限定で、特典(無料)として
「アーカイブ配信」の閲覧権が付与されます。
オンライン講習特有の回線トラブルや聞き逃し、振り返り学習にぜひ活用ください。 |
| 講師 |
神上コーポレーション株式会社 代表取締役 鈴木 崇司 氏
専門：機構設計、材料／構造アナリスト
| セミナー趣旨 |
最先端の防水技術セミナーへようこそ！
現代の電子機器は、私たちの生活に欠かせない存在です。特にスマートフォンは、日々のコミュニケーションツールとして、またビジネスの現場でも中心的な役割を果たしています。そんな中、防水機能はもはや特別な付加価値ではなく、必須の基本機能となりました。この機能により、電子基板の保護が強化され、故障率が劇的に低下。製品の品質と信頼性が飛躍的に向上しています。
革新的な防水設計は、IoT/ICT機器の普及に伴い、ますます重要性を増しています。全てのスマートフォンが防水対応となった今、次世代の電子機器にも防水機能が標準装備される時代が到来しています。この波に乗り遅れないためにも、防水設計の確固たる知識と技術が求められています。
1日目の初級＋中級編では、スマートフォンにおける防水設計の確立経験を基に、防水規格の基礎から応用までを網羅。さらに、軽薄短小を実現しつつ、防水構造を確立する方法、そしてスマートフォンだけでなく、様々な電子機器に応用可能な防水技術情報まで、幅広い内容をお届けします。
2日目の上級編では、止水部品の寸法決定、筐体等における防水設計の各部寸法、仕様の注意点、防水方法の選定やそのプロセスなどを詳しく解説します。特に、構造的に困った部位に対する対処法の一つである「ゲル防水」を説明します。また、試作評価時に発生する浸水やエアリークでNGになった場合の対処方法例も紹介します。防水設計の詳細設計に焦点を当て、特にCAEを活用した実践的なテクニックを紹介します。
皆様のご参加を心よりお待ちしております。
| セミナー講演内容 |
１日目：【防水設計〈初級＋中級編〉】電子機器における防水設計の基礎と応用設計・不具合対策
１．電子機器と防水規格
1.1 電子機器と防水性
1.2 防水規格（防塵規格）＆IPX試験の様子
1.3 防水規格別の製品群
1.4 防水規格別の試験設備
1.5 防水規格を得るには
２．電子機器の防水構造設計の検討方法
2.1 筐体設計
2.2 キャップ・カバー設計
2.3 防水膜・音響部
2.4 スイッチ
2.5 防水モジュール（USB、スピーカーなど）
３．止水部品の設計
3.1 ガスケット、パッキン（一体型、ゲル使用）
3.2 Oリング（参照値と実使用）
3.3 防水両面テープ・接着剤
3.4 防水ネジ
４．防水筐体の放熱設計
4.1 なぜ放熱を考えるのか（密閉筐体による放熱特性の低下など）
4.2 放熱の3形態と熱伝導
4.3 低温火傷を回避するコツ
4.4 放熱材料の種類と選択方法
4.5 費用対効果を考慮した放熱設計
５．防水計算とCAEを用いた防水設計
5.1 ガスケット・パッキン止水と隙間の確認
5.2 両面テープ 濡れ性
5.3 スイッチの押し感（クリアランス⇔干渉）
5.4 放熱シミュレーション
６．エアリーク試験の設定と対策方法
6.1 エアリークテストの原理と測定方式（JIS Z 2330:2012）
6.2 エアリークテストの方法と閾値設定の考え方
6.3 エアリークの原因解明と対策実施例
6.4 エアリーク試験機の種類と代表的な機器
７．防水設計の不具合例と対策
7.1 ガスケット設計と外観不具合
7.2 防水テープクリープ現象
7.3 防水膜のビビリ音
7.4 防水キャップ/カバーの操作感度
8. 技術紹介・まとめ
8.1 TOM
8.2 撥水コーティング、ポッティング
8.3 防水テープ
8.4 防水膜
8.5 防水ネジ
8.6 TRI SYSTEM（筐体接合技術）
8.7 設計支援：一気通貫開発/フロントローディングプロセスの提案
□ 質疑応答 □
２日目：【防水設計〈上級編〉】電子機器における防水構造の詳細設計と実践テクニック
１．防水設計 設計値事例
1.1 シール溝 ガスケット／パッキン 設計指南
1.1.1 防水設計：圧縮率／充填率 等
1.1.2 組立設計：挿入性、位置決め
1.1.3 その他の影響確認
1.2 シール面 両面テープ／接着剤／シール材
1.2.1 防水仕様：テープ設計／接着剤設計
1.2.2 組立設計：設置、位置決め
1.2.3 その他の影響確認
1.3 グロメット防水
1.4 超テク：ゲル防水
1.4.1 部品一体型
1.4.2 フィルム一体型
1.4.3 ゲル単体
1.5 その他
1.5.1 起伏部設計(2.5D)
1.5.2 異種材インサート成形時の設計
２．塗布：シール材／硬化ガスケット、接着
2.1 シール材/ポッティング
2.2 熱硬化/UV硬化 ソフトガスケット
2.3 接着剤
３．不具合事例/解決
3.1 キャップエアリークNG事例
3.2 パネル（テープ防水）時の注意点とNG事例
3.3 Oリング防水の注意点とNG事例
3.4 シートガスケット時の注意点
４．まとめ
□ 質疑応答 □
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
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