3/26 二次元物質の基礎と 半導体デバイスへの応用と展開

東京工科大学　工学部　電気電子工学科　教授　博士(理学)　中払 周　氏

【専門】半導体工学

　半導体集積回路は永年の間、スケーリング則に合わせてその性能を向上してきたが、そのトレンドは既に破綻している。現在では半導体を薄膜化することでこの限界を回避しているが、その薄膜化も近い将来限界を迎えると予想されている。そこでこの限界を突破する新しい半導体材料の導入が模索されていて、本講演で採り上げる２次元物質もそれらの候補の一つとして期待されている。

　本講演ではこの新しい半導体材料である２次元物質について紹介し、その直面する課題やその解決方法、更には半導体集積回路以外の電子デバイスへの応用の可能性についても紹介していく。

１．はじめに
　1.1 自己紹介
　1.2 講演の概要
 
２．2次元物質とは？
　2.1 薄膜材料
　2.2 グラフェンの登場と熱狂
　2.3 どう作るか？
　2.4 グラフェンの"バンドギャップ"問題
　2.5 原子薄膜半導体の登場
　2.6 遷移金属ダイカルコゲナイドの半導体物性
 
３．半導体集積回路の課題と２次元物質
　3.1 集積回路技術の発展
　3.2 スケーリング則とその破綻
　3.3 チャネルの薄膜化と立体化
　3.4 2次元物質の応用とその利点
　3.5 2次元物質の今後の課題
 
４．種々の電子デバイスへの応用
　4.1 グラフェンの応用
　4.2 原子薄膜半導体の応用
　4.3 最近の研究紹介
 
５．まとめ

　□ 質疑応答 □
 

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