4/24 まで申込み受付中 【オンデマンド配信】 GAA（Gate-All-Around）覇権戦争と AIデータセンターの衝撃への羅針盤

 微細加工研究所　所長　工学博士　湯之上 隆　氏
【専門】半導体技術（特に微細加工技術）、半導体産業論、経営学、イノベーション論

 　生成AIの爆発的成長は、半導体産業を従来のサプライチェーン競争から、国家と巨大プラットフォーマーが覇権を賭けて資源を奪い合う新たな地政学的戦場へと変貌させた。AIデータセンターでは、GPUのみならず、CPUやASICなどのロジック半導体、HBM・DRAM・NAND・HDDなどのメモリ、さらには電力・水・土地といったインフラ資源までもが、前例のない速度で争奪の対象となっている。この巨大なAI経済圏を支える核心技術がGAA（Gate-All-Around）であり、2025年から2030年にかけての半導体覇権の行方を決定づける「基盤技術」である。

　本講演では、GAAをめぐる国際競争を、TSMC、Samsung、Intel、Rapidusの4社の動向を軸に読み解く。TSMCは157台のEUVを使いこなし、スマホ依存からAI中核企業へと急速な構造転換を遂げつつある。SamsungはN2やHBMで厳しい局面に立たされ、Intelは巨額赤字の中で「18A」「14A」による再起を国家主導で目指す。Rapidusは2nm量産を掲げるが、顧客・EUV台数・人材・エコシステムの整備に大きな課題を抱える。さらに、OpenAI、Microsoft、Google、Amazon、Metaなどのハイパースケーラーが、前払い契約によって先端半導体を囲い込む「札束による調達戦争」を展開し、市場構造と国家政策を大きく揺るがしている現状を分析する。併せて、AIデータセンターの爆発的増設が世界的なメモリ不足を引き起こし、HBM・DR　AM・NANDの価格高騰を招いている構造も明らかにする。本講演は、GAAを単なる半導体技術ではなく、AI経済圏を支配する“文明選択”として捉え、日本がどの領域で戦い、どこで勝つべきかを見極めるための羅針盤を提示するものである。

１．はじめに（自己紹介）

２．本セミナーの概要

３．生成AIが変えた世界のルール

４．先端Logic半導体メーカーの戦略と現在地（GAA覇権戦争）
　4.1 先端Logic半導体メーカーのRoadmapと2nm世代の新技術
　4.2 半導体の製造工程と前工程の3階層の技術
　4.3 半導体の「開発とは何か」、「量産とは何か」、「歩留りとは何か」
　4.4 2nm世代のGAAを巡る攻防
　　・TSMCのN2の現在地（堅実に進むTSMC）
　　・SamsungのN2（SF2）の現在地（息を吹き返すSamsung）
　　・Intelの18Aと14Aの現在地（さらば、Intel）
　　・RapidusのN2の現在地（GAAを試作してどんな動作をしたのか）
　4.5 ムーアの法則と微細化の推進に必要な社員数＆EUV台数
　4.6 まとめ：TSMC、Samsung、Intel、Rapidusの現在地

５．TSMCのノード別ウエハ投入枚数から見るビジネス構造の変化
　5.1 TSMCの2025年Q3の決算発表から見る産業構造の変化
　5.2 TSMCのノード別ウエハ投入枚数（2020～2025年Q3）
　5.3 2020年から2025年にかけてのTop10カスタマーの変化
　5.4 2020〜2021年：スマホが牽引した従来構造のピーク
　5.5 2022年：スマホ時代の終焉とAI時代の胎動
　5.6 2023年：ChatGPTショックとAI構造転換の加速
　5.7 2024〜2025年：AI特需の爆発とTSMCのAI企業化
　5.8 TSMCの戦略の転換：Apple依存からAI依存へ
　5.9 結論と未来展望：TSMCはAI時代の中核インフラ企業へ

６．ハイパースケーラーの狂気的な設備投資が招いたメモリ不足
　6.1 ハイパースケーラーの狂気的な設備投資
　6.2 通常サーバー、学習用AIサーバー、推論用AIサーバーの出荷台数
　6.3 DRAMとNANDの価格高騰と3D NANDのTLC不足
　6.4 DRAMとNANDの企業別売上高（シェア）
　6.5 メモリメーカーの逼迫状況とDRAMの平均在庫状況
　6.6 DRAMメーカーのCapacityの見通し
　6.7 DRAM＆HBM市場のフォアキャストと企業別シェア（～2033年）

７．まとめと今後の展望

　　□質疑応答□

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