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8/24 TIM(Thermal Interface Material)活用のための基礎知識と実際の使用例

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エレクトロニクス 化学・材料  / 2026年08月18日 /  電子・半導体
イベント名 TIM(Thermal Interface Material)活用のための基礎知識と実際の使用例
開催期間 2026年08月24日(月) ~ 2026年09月14日(月)
【ライブ受講】
2026年8月24日(月) 13:00~16:30
【アーカイブ受講】
2026年9月14日(月)まで受付
(配信期間:9/14~9/30)

※講義の録音・録画・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

■配布資料
PDFデータ(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、主催会社様HPのS&T会員マイページよりダウンロード可となります。
※アーカイブ配信受講の場合は、配信開始日からダウンロード可となります。
会場名 【ライブ配信(Zoom使用)受講】もしくは【アーカイブ配信受講】
会場の住所 オンライン
お申し込み期限日 2026年09月14日(月)12時
お申し込み受付人数 30  名様
お申し込み

TIM(Thermal Interface Material)活用のための基礎知識と実際の使用例

熱伝導シートのユーザーだけでなく放熱材料技術者のためにもなる!
TIMの熱的・機械的特性の把握と技術トレンド、市場動向、実際の使用例

受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

受講料(税込):49,500円

\お得な割引キャンペーン実施中!/
詳細・お申し込みは「お申し込みはこちらから」よりご確認ください。

【オンライン配信】
ライブ配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)
アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認(申込み前に必ずご確認ください)

セミナー視聴はマイページから
お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード/映像視聴ページ」に
お申込み済みのセミナー一覧が表示されますので、該当セミナーをクリックしてください。
(アーカイブ配信は、配信日に表示されます。)


本セミナーでは、電子機器等の放熱のため部材間に挿入される熱伝導性材料、いわゆるTIM (Thermal Interface Material)を使いこなすために必要な知識とTIMの技術トレンドや市場動向について解説する。また、携帯端末やデータセンター、グラフィックボード、車載機器等でのTIMの使用例についても紹介する。

講師

(株)ザズーデザイン 代表取締役 柴田 博一 氏

<略歴>
 東京都立日比谷高等学校卒業後、早稲田大学理工学部へ進学。大学院理工学研究科修士課程修了後、ソニー株式会社入社。オーディオカセットテープの自動組み立て機やオフセット印刷機の開発に従事した後、社内選抜により米国MIT客員研究員として有限要素法を研究。帰国後は数値解析チームに参画し、流体構造連成解析や輻射熱解析を担当。1997年、会社派遣にて米国スタンフォード大学大学院にてDFXの研究に従事し、2002年に博士号取得。帰国後はLEDバックライト開発チームで機構・放熱設計を担当し、同バックライトを使用した世界初のテレビ量産化に成功。その後2機種の商品化を成し遂げた後、2009年にソニー退職。同年、韓国サムスン電子入社。ディスプレイ研究所にて急速に普及し始めていたサイドエッジ型LEDテレビの放熱設計を担当。並行してフリップチップ実装LED光源をバックライトに導入し、2014年に退職。同年、華為技術日本横浜研究所入社、2016年より同リーンクーリングラボのディレクターとして、基地局向けTEC、PC向け冷却ファンやスマートフォン向け放熱デバイスの量産導入を主導し、2019年に退職。同年、株式会社ザズーデザインを設立して放熱技術のコンサルティングを開始、現在に至る。

セミナー趣旨

輻射、対流、熱伝導を組み合わせたかつての放熱設計から、現在では面実装部品の増加による電力密度の上昇、筐体の小型化などにより、熱伝導主体の冷却へシフトしつつある。そのような状況下で、円滑な熱移動のための材料が広く注目を集めており、TIM (Thermal Interface Material)は界面における熱移動の中心となる放熱材料である。TIMの中でも最も広く使われているのが熱伝導シートであり、バインダー樹脂にフィラーと呼ばれる熱伝導性粒子を混ぜた比較的単純な構成であるためか、価格と熱伝導率から簡単に選定してしまうケースが多く見受けられる。しかし最適なTIMを選定するためには、その他の色々な特性も考慮して総合的に判断する必要がある。

 今回の講座では、最適な熱伝導シートを選定するために必要となる、TIMの特性を学んでもらうことを目的とする。また、市場では電力密度の上昇に対応した高性能TIMが数多く開発されており、それらの使用方法もご紹介したい。講座の最後には、携帯端末、データセンター、PC、車載機器などにおける実際の使用例をご紹介する。併せて現在入手可能なTIMの市場動向を詳細に分析することで、TIMユーザーだけでなく、TIMを開発する材料メーカーの技術者向けにも有益な情報を提供したい。

セミナー講演内容

1.最近の放熱設計の現状と課題
 1.1 筐体内の対流冷却から熱伝導主体の放熱へ
 1.2 急速な電力密度の上昇
 1.3 薄型化高性能化が求められる放熱デバイス

2.熱移動を支配する基本法則
 2.1 熱伝導(固体間の熱移動)
 2.2 熱抵抗(熱の流れにくさを示す指標)
 2.3 熱抵抗の直列と並列

3.TIMを選定する上での基礎
 3.1 TIMの役割
 3.2 現在市場で入手可能なTIMとその特徴
 3.3 TIMの市場トレンド
 3.4 TIMの熱的特性
 3.5 TIMの機械的特性
 3.6 最先端TIM

4.TIMの実際の使用例
 4.1 スマートフォン
 4.2 データセンター
 4.3 グラフィックボード
 4.4 ノートPC
 4.5 EV用バッテリーモジュール

5.質疑応答

※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」(遷移先WEBサイト)よりご確認ください。

※満席・日程終了などで参加が難しい場合は、下記「お問い合わせ」ボタンより再開催のリクエストを承っております

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