8/25 FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識

FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識

～材料技術と製造技術、技術開発動向、分解調査、高機能FPC～

講師

（株）PCテクノロジーサポート　代表取締役　柏木 修二　氏
※元住友電工プリントサーキット（株）　取締役技術部長

セミナー趣旨

スマートフォンに代表されるモバイル端末機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められている。その為にデバイス・電子部品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への要求がますます高まっている。特にFPCは、単なる配線材料としてだけでなく、デバイスやセンサー等、高機能部品のモジュール基板として多用され、軽量・薄型化や組み立てコスト低減に、ますますその重要性が高まっている。
　今回のセミナーでは、FPCの市場動向や業界動向を解説した後、現状のFPC材料技術と製造技術、及び技術開発の動向について述べる。特に今後の新しい市場として期待が高まっている高速伝送FPCや車載用途向けFPC、及びファイン回路・多層FPCの技術動向を中心に、高機能FPCの技術開発動向と課題について解説する。最後に弊社が継続的に実施している、最新のモバイル端末機器の分解調査から得られた知見に基づき、今後のFPCに関連する技術動向や需要動向を予測する。

セミナー講演内容

1．FPCの市場・業界動向
（1）FPC市場の変遷
（2）FPCの生産額の推移
（3）FPCの用途別シェアと用途別採用例
（4）FPCメーカー別シェアと事業概況
（5）FPCメーカーの生産拠点
（6）FPCメーカーを中心としたサプライチェーン

2．FPCの構成材料と技術動向
（1）FPCの機能と材料構成
（2）FPCの構造別分類
（3）絶縁フイルムの種類と開発動向
（4）銅箔の種類と開発動向
（5）FCCLの種類と特徴
（6）カバーレイの種類と特徴
（7）シールド材の種類と特徴
（8）補強板の種類と特徴
（9）接着剤の種類と特徴
（10）FPCの要求特性と構成材料の必要特性

3．FPCの製造技術動向
（1）設計の流れ・パターンマスクと金型の種類と用途
（2）ビアホール穴あけ・デスミア・ビアホールめっき
（3）回路形成（DFRラミネート、露光、現像、エッチング、AOI検査）
（4）カバーレイ (仮止め・プレス) ・感光性カバーレイ/カバーコート
（5）表面処理
（6）加工検査・工場レイアウト例
（7）両面FPCのRoll to Roll生産の現状
（8）片面・両面FPCの製造プロセス
（9）多層FPCの製造プロセス
（10）リジッドフレキの製造プロセス
（11）FPCへの部品実装
（12）FPCの規格と信頼性試験

4．高速伝送FPCの技術開発動向
（1）5G通信システムの現状とFPCへのニーズ
（2）高速伝送FPC向けFCCLの開発動向
（3）スマートフォン向け高速伝送FPCの採用例と開発動向
（4）ミリ波対応アンテナモジュール向けFPCの解析

5．車載向けFPCの技術動向
（1）車載向けFPC市場と採用例
（2）CASE対応の新しい市場と技術動向
　　　（BMS、センサー、ディスプレイ、WH置き替え向け）
（3）車載向けFPCの要求特性と開発動向

6．ファイン回路・多層FPCの技術動向
（1）高密度配線のロードマップ
（2）ファイン回路FPCの採用例と技術動向
（3）SAP/MSAP製造プロセス
（4）高機能多層FPCの採用例と技術動向
（5）LCP/MPI多層FPCの製造プロセス　
（6）薄型リジッドフレキの採用例と技術動向
（7）薄型リジッドフレキの製造プロセス

7．モバイル端末向けFPCと今後の需要・技術動向
（1）モバイル端末の生産予測
（2）スマートフォンの分解とFPC採用事例
（3）ディスプレイモジュール向けFPCの需要・技術動向
（4）カメラモジュール向けFPCの需要・技術動向
（5）フォルダブルスマートフォン向けFPCの技術動向

8 ．ヒューマノイドロボット向けFPCの需要予測（←追加しました）
（1）ヒューマノイドロボットメーカーと生産予測
（2）FPC採用事例と今後の予測
（3）今後のFPC需要予測

9．まとめ

質疑応答

※満席・日程終了などで参加が難しい場合は、下記「お問い合わせ」ボタンより再開催のリクエストを承っております