材料分析｜ユーロフィンEAG

ユーロフィンEAG｜EAG Laboratories は半導体材料・半導体デバイス・半導体製造装置及びセラミックス・レアメタル・合金分野を中心に材料分析サービスを40年以上の展開してきました。特に半導体デバイス・半導体製造装置のプロセス開発・研究開発・品質保証で利用される、SIMS分析（二次イオン質量分析法）・TEM/STEM分析（透過型電子顕微鏡分析）・GDMS分析（グロー放電質量分析法）サービスでは長年蓄積した技術力と短納期対応でお客様をサポートいたします。

1. 不純物分析（定量、定性、面内分布、キャリア濃度、有機物など）
2. 表面分析（組成、膜厚、密度、結合状態、微小異物、マッピングなど）
3. 形態観察/構造解析（形状、膜厚、構造、欠陥観察、結晶性、結合状態など）

1.不純物分析

さまざまな材料の極微量・超微量レベルの不純物を特定するための分析サービスをご提供。材料ごとに最適な分析手法を提案いたします。

対象：定量、定性、面内分布、キャリア濃度、汚染、有機物など

• SIMS（二次イオン質量分析）
• GDMS（グロー放電質量分析）
• IGA（残留ガス分析）
• ICP-OES（高周波誘導結合プラズマ発光分析）

2.表面分析

表面・膜圧の組成分析や結晶性／構造評価、有機・無期汚染の分析サービスです。

対象：組成、膜厚、密度、結合状態、微小異物、マッピングなど

• RBS（ラザフォード後方散乱分析）
• HFS（水素前方散乱分析）
• XPS/ESCA（X線光電子分光分析）
• TEM/STEM-EDS（透過型電子顕微鏡）
• EELS（高分解能EELSによる微細素子の構造評価）UP
• SEM/EDS（走査型電子顕微鏡）
• SEM-CL（カソードルミネッセンス）UP
• AES（オージェ電子分光分析）
• XRR（X線反射率測定）
• TOF-SIMS（飛行時間型二次イオン質量分析）
• TXRF（全反射蛍光X線分析）

 

オージェ電子分光分析

3.形態観察/構造解析

高解像度のイメージングや分析データを提供するだけでなく、当社の分析能力により、研究・開発・欠陥調査・故障解析を支援いたします。

形状、膜厚、構造、欠陥観察、結晶性、結合状態など

• SEM（走査型電子顕微鏡）
• TEM/STEM（透過型電子顕微鏡）
• FIB/SEM（集束イオンビーム/走査型電子顕微鏡）
• 3D-APT（3次元アトムプローブ）
• AFM（原子間力顕微鏡）
• XRD（X線回析）
• FTIR（フーリエ変換赤外分光分析）
• Raman（ラマン分光分析）

TEM（透過電子顕微鏡）
観察

4.その他

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