イベント
| イベント名 | ＸＰＳ（ＥＳＣＡ）の基礎と応用 |
|---|---|
| 開催期間 |
2023年07月21日（金）
～ 2023年07月28日（金）
【Live配信】 2023年7月21日（金） 13:00～16:30 【アーカイブ配信】 2023年7月28日（金） から配信開始（視聴期間：7/28～8/10） ※会社・自宅にいながら受講可能です※ |
| 会場名 | 【Live配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 |
| 会場の住所 | オンライン |
| お申し込み期限日 | 2023年07月28日（金）16時 |
| お申し込み受付人数 | 30 名様 |
| お申し込み |
|
ＸＰＳ（ＥＳＣＡ）の基礎と応用
～X線光電子分光分析の測定手順と適切な分析運用とノウハウ～
■XPS分析の原理と進め方■
■XPS(ESCA)データ解釈の注意点■
■各種表面分析の中でのXPS分析の特徴と組み合わせ方■
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
固体表面、他の材料や環境との界面では何が起こっているのかを明らかにし品質保証、研究開発、生産・製造に役立てる
剥離、変色、劣化等の製造、品質保証での問題の検出、電池・半導体・触媒などの、各種材料・複合材料やデバイス開発のための表面・界面の制御と理解、、、
接着、摩擦、電気、伝導など素材の原子レベルの表面・界面で起こる問題を迅速に解決して、開発指針を得るために
多くの表面分析の中でも使用頻度が高いXPSの実務で役立つテクニック
XPSの原理、試料作製と測定条件の設定方法、データ解析のノウハウ、最新のハードウェア技術の動向、、、
剥離、変色、劣化等の製造、品質保証での問題の検出、電池・半導体・触媒などの、各種材料・複合材料やデバイス開発のための表面・界面の制御と理解、、、
接着、摩擦、電気、伝導など素材の原子レベルの表面・界面で起こる問題を迅速に解決して、開発指針を得るために
多くの表面分析の中でも使用頻度が高いXPSの実務で役立つテクニック
XPSの原理、試料作製と測定条件の設定方法、データ解析のノウハウ、最新のハードウェア技術の動向、、、
【得られる知識】
・XPS分析の原理
・XPS析の進め方
・XPS(ESCA)データ解釈の注意点
・各種表面分析の中でのXPS分析の特徴と組み合わせ方
・XPS析の進め方
・XPS(ESCA)データ解釈の注意点
・各種表面分析の中でのXPS分析の特徴と組み合わせ方
【対象】
・XPS(ESCA)装置を使用されている方（初心者～中級者）
・XPS(ESCA)データを解釈する必要がある方
・表面分析による解析を立案する必要がある方
・XPS(ESCA)データを解釈する必要がある方
・表面分析による解析を立案する必要がある方
| 講師 |
アルバック・ファイ(株) 技術顧問 理学博士 眞田 則明 氏
【専門】
表面分析
【略歴・活動】
化学会社分析部門勤務、静岡大学助手を経てアルバック・ファイ勤務
2006～ Journal of Surface Analysis編集委員
表面分析研究会 編集委員長
| セミナー趣旨 |
電池・半導体・触媒など、さまざまな素材を組み合わせた複合材料・デバイスの開発をスピードアップする要求が高まっています。その開発には、素材の性能の向上だけでなく、素材を組み合わせたときの性能の発揮がきわめて重要です。このためには、接着、摩擦、界面抵抗など素材の原子レベルの表面・界面で起こる問題をスピーディーに解決して、開発指針を得る必要があります。
本セミナーでは、表面数十原子層の分析をおこなう表面分析の中でも最もポピュラーな、Ｘ線光電子分光法（XPSまたはESCA)を取り上げ、原理、試料作製と測定条件の設定方法、データ解析を適切におこなうためのノウハウ、および最新のハードウェア技術の動向や最近の話題を取り上げ、装置ユーザーおよび材料開発に携わる方の基礎的な知識を解説します。
| セミナー講演内容 |
本セミナーは、XPSの原理、試料作製と測定条件の設定方法、データ解析を適切に
おこなうためのノウハウを紹介し、応用例を用いてわかりやすく解説する。
１．表面分析とは
1.1 材料表面・界面の重要性
1.2 各種表面分析手法
1.3 AES（オージェ電子分光法）との比較
1.4 TOF-SIMS（飛行時間型二次イオン質量分析法）との比較
２．XPSの原理と特徴
2.1 XPS装置の構成
2.2 XPS分析の原理
2.3 XPSスペクトルと化学シフト
2.4 XPS分析が表面分析となる理由
2.5 深さ方向分析
2.6 イメージング分析
３．XPSの試料作成と測定条件
3.1 測定できる試料とその形状
3.2 サンプリングの注意点
3.3 粉末試料
3.4 絶縁試料
3.5 電池材料、および導電物と絶縁物の混在試料
４．測定
4.1 ワイドスペクトル (サーベイスペクトル)
4.2 ナロースペクトル
５．データ処理
5.1 定量計算
5.2 定量範囲の決定
5.3 化学状態の推定 (カーブフィッティング)
６．最新の測定技術
6.1 マイクロXPS分析
6.2 ガスクラスターイオン銃による有機試料の深さ方向分析
6.3 高エネルギーXPS (HAXPES)
6.4 UPS (紫外光電子分光法) とLEIPS (逆光電子分光法)
6.5 AESと組み合わせた分析
6.6 TOF-SIMSと組み合わせた分析
７．よくある質問
スピン軌道相互作用による2本のピーク
サテライトピーク
あり得ない（？）ピークの解決
分析結果をきれいに見せる方法
角度分解XPSによる薄膜構造解析
８．まとめ、質疑
おこなうためのノウハウを紹介し、応用例を用いてわかりやすく解説する。
１．表面分析とは
1.1 材料表面・界面の重要性
1.2 各種表面分析手法
1.3 AES（オージェ電子分光法）との比較
1.4 TOF-SIMS（飛行時間型二次イオン質量分析法）との比較
２．XPSの原理と特徴
2.1 XPS装置の構成
2.2 XPS分析の原理
2.3 XPSスペクトルと化学シフト
2.4 XPS分析が表面分析となる理由
2.5 深さ方向分析
2.6 イメージング分析
３．XPSの試料作成と測定条件
3.1 測定できる試料とその形状
3.2 サンプリングの注意点
3.3 粉末試料
3.4 絶縁試料
3.5 電池材料、および導電物と絶縁物の混在試料
４．測定
4.1 ワイドスペクトル (サーベイスペクトル)
4.2 ナロースペクトル
５．データ処理
5.1 定量計算
5.2 定量範囲の決定
5.3 化学状態の推定 (カーブフィッティング)
６．最新の測定技術
6.1 マイクロXPS分析
6.2 ガスクラスターイオン銃による有機試料の深さ方向分析
6.3 高エネルギーXPS (HAXPES)
6.4 UPS (紫外光電子分光法) とLEIPS (逆光電子分光法)
6.5 AESと組み合わせた分析
6.6 TOF-SIMSと組み合わせた分析
７．よくある質問
スピン軌道相互作用による2本のピーク
サテライトピーク
あり得ない（？）ピークの解決
分析結果をきれいに見せる方法
角度分解XPSによる薄膜構造解析
８．まとめ、質疑
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
- サイト内検索
- ページカテゴリ一覧
- 新着ページ
-
- 6/9開講 ≪解説動画で学ぶeラーニング講座≫ バイオ医薬品のQC入門／ 試験担当者のための品質分析法とレギュレーションの基本 (2025年05月01日)
- 6/2 ものづくり・研究開発の進め方、論理的技術者思考とその実践 (2025年05月01日)
- 6/6 樹脂用添加剤“超”入門 (2025年05月01日)
- 6/10 「ISO9001 品質マネジメントシステム」入門講座 (2025年05月01日)
- 6/13 半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策 (2025年05月01日)
- 6/19 金属やセラミックスの焼結における基礎とその応用 (2025年05月01日)
- 6/10開講 ≪解説動画で学ぶeラーニング講座≫ 国内外規制をふまえた E＆L（Extractables＆Leachables）評価基準の考え方と 分析・評価方法 (2025年05月01日)
- 6/20 注射剤（凍結乾燥製剤） 内服固形剤（PTP錠剤包装） 外用軟膏剤（チューブ包装）の 製剤・包装工程の適格性評価の進め方 (2025年05月01日)
- 6/13 溶融製膜/溶液製膜による フィルム成形技術の基礎と実際 (2025年05月01日)
- 6/11 高分子材料の粘弾性の基礎と 応力/ひずみの発生メカニズムとその制御・評価技術 (2025年05月01日)
