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8/23 光導波路に向けた感光性樹脂の設計指針と作製技術

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樹脂・ゴム・高分子系複合材料 電気・電子・半導体・通信  / 2023年06月22日 /  化学・樹脂 電子・半導体
イベント名 光導波路に向けた感光性樹脂の設計指針と作製技術
開催期間 2023年08月23日(水)
10:30~14:30
※会社・自宅にいながら受講可能です※
会場名 Live配信セミナー(リアルタイム配信)
会場の住所 東京都
お申し込み期限日 2023年08月23日(水)10時
お申し込み受付人数 30  名様
お申し込み

光導波路に向けた感光性樹脂の設計指針と作製技術

~光導波路用材料に求められる物性と課題、材料設計へのポイント~

 

受講可能な形式:【Live配信】のみ

5Gを超える通信技術として6G光通信が期待感を高めており、
光回路用材料の需要が高まっている。

本セミナーでは光導波路に向けた感光性樹脂の材料設計や
求められる物性とその課題、作製技術などについて解説致します。

 

講師

 

九州産業大学 生命科学部 生命科学科 准教授 平山 智之 氏
【専門】高分子材料化学、有機合成


平成17年 九州産業大学大学院博士後期課程生産システム工学専攻 修了
平成17年 住友化学株式会社 つくば研究所 博士研究員
平成18年 日東電工株式会社 主任研究員
平成29年 九州産業大学 生命科学部 准教授  

 

 趣旨

 

  プリント配線板の作製プロセスが流用できる光導波路の光インターコネクト及び光回路部品への応用は、古くから検討が行われてきている。しかし、従来の電気基板、配線におけるプロセス及び材料技術の向上により、これまで本格的な光化の市場は開かれてこなかった。このような背景から、これまで多くの国内光導波路メーカーが開発検討を止めていった経緯があるものの、近年、再度需要が高まりつつあるように感じられる。そこで本講演では、光導波路に要求される各種特性に対して試みられてきた材料設計、及び、その微細加工方法について、国内企業における従来材料を例に挙げつつ紹介する。

 

 プログラム

 

【講演スケジュール(予定)】
  10:30~12:00 講義
  12:00~13:00 休憩
  13:00~14:30 講義・質疑応答

 

1.光インターコネクトにおける光導波路の役割

2.光導波路用感光性樹脂の材料設計

 2.1 光導波路用材料に求められる物性と課題因子
 2.2 光学特性の付与
    ・低損失(吸収損失、散乱損失)
    ・光閉じ込め性
 2.3 耐熱特性の付与
    ・耐熱黄変
    ・黄変の抑制策
 2.4 機械特性の付与
 2.5 微細加工性の付与

3.光導波路の作製方法
 3.1 フォトリソグラフィー法
 3.2 フォトブリーチング法
 3.3 フォトアドレス法
 3.4 レーザー加工法

4.国内各社における光導波路材料の設計例

  □ 質疑応答 □ 

 

※詳細・お申込みは上記

「お申し込みはこちらから」(遷移先WEBサイト)よりご確認ください。

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