7/28 5G・6Gに向けた 高周波対応部品・部材の技術動向と今後の課題

特定非営利活動法人サーキットネットワーク  理事　梶田 栄　氏
【専門】（電子）受動部品、高周波部品、センサ （機械）鉄道車両
【経歴】(株)村田製作所 工場長 および　高周波モジュール商品部長 他

 〇　２０２０年から５Gのサービスが始まり既に３年が経過した。現在５Gの特徴であるある３つの機能がすべて利用できる状況にはなっていないが、研究機関では既に次の移動体通信規格の検討が始まっている。今回のセミナーでは５Gの特徴の解説とその産業界への応用、また現状抱えている課題とその背景および技術的な対応策を解説し、Beyond5G（６Ｇ）に関しても現状を解説する。

〇　高周波(無線)は専門家以外にとっては取りつきにくい技術分野であるが、専門家以外の方々にとって入門編となるようなわかりやすい解説を行う。　　　　

〇　５G用高周波部品およびプリント配線板に関して解説する。

〇　Beyond5G（６G）の実現に必須と言われるテラヘルツ波に関して解説する。

 １．携帯電話の推移
　1.1　通信の歴史
　1.2　移動体通信規格の推移
　1.3　携帯電話通信速度の推移

２．５Gとは
　2.1　概略
　2.2　５Gとは何か
　2.3　５Gの基本コンセプト

３．５Gの用途
　3.1　５Gの用途
　3.2　実社会への影響

４．５Gの課題
　4.1　５Gの課題
　4.2　ローカル５G
　4.3　なぜミリ波

５．Beyond5G（６Ｇ）
　5.1　Ｂｅｙｏｎｄ５Ｇ（６Ｇ）の背景
　5.2　Ｂｅｙｏｎｄ５Ｇ（６Ｇ）の概要
　5.3　技術仕様の方向性～ミリ波からテラヘルツ波へ
　5.4　実現のための要素技術　
　5.5　アンテナインパッケージ（AiP）

６．高周波とは
　6.1　概略
　6.2　電気の基礎知識
　6.3　電気とは
　6.4　直流と交流
　6.5　電界と磁界
　6.6　高周波の基礎
　6.7　電波の分類
　6.8　高周波の特性

７．電子部品および材料の要求特性
　7.1　プリント基板
　7.2　誘電損失
　7.3　誘電率
　7.4　基板材料

　　□ 質疑応答 □

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