10/30 半導体メモリの基礎と技術・市場動向

サクセスインターナショナル(株) LSI設計技術部長　小川 公裕 氏
【プロフィール】
　1980年にソニー入社以来、2015年に定年後も現在に至るまで、一貫してLSI設計ツール、特にSpiceを土台とするアナログ、ミックスドシグナル系のシミュレーション、設計自動化技術を追求し続けています。自分にとって最も大きな経験は米国Cadence社とユーザー企業7社で行ったアナログ開発同盟への参加でした。7年間ソニー代表を務め、先端技術開発や国際交流等色んな意味で鍛えられました。LSI設計ではデジアナ問わず検証ツールに強みがあり、またMOSモデルパラメータ抽出や論理ライブラリ生成ツールも開発しました。総計で内製ツール10本余りの開発を担当、リードしました。ここ10年では、統計処理、論理等性価検証、3次元シミュレータ(光、デバイス、電磁界等)開発、CMOSセンサ設計検証実務も行いました。現在はXcloud社において新しいSpice (Alps: GPUを利用した超並列処理) の開発と技術サポートがメインの業務となっております。サクセスインターナショナル社においては、https://www.success-int.co.jp/ogawa-kimihiro/(サクセス社HP内の小川公裕氏の紹介ページ)に示すような講座を担当しています。。

【受賞、その他活動など】
　・DAC83 論文賞、DATEやISCASへの技術論文発表 等
　・Cadence社アナログ同盟ソニー代表 (1989～1996)
　・DAC、ASPDAC その他の査読委員 (1995～2010)
　・電子情報通信学会 VLD研究会幹事 (1995～2002)
　・ブラジルの半導体設計教育講師 (2010 経産省の依頼)
　・書籍「アナログ回路設計現場におけるSpice回路シミュレータの理論と使い方」 情報機構 2020年10月　 

　 記憶装置の中核をなし、HDD: ハードディスクドライブすらも置き換えつつある半導体メモリ、その基礎と応用、最新動向について学びます。まず最初に、昔懐かしい記憶装置から、各種半導体メモリ、特に SRAM、DRAM、フラッシュメモリに関して説明します。次に、その基本的な構造・特徴および、業界動向と最近の技術トレンドからメモリへの要請事項などを示します。最後に、メモリならではの設計技術に関して代表的なものを説明します。メモリ関連業務の入門編としてご利用下さい。

１．メモリとは    
　1.1 メモリ技術の変遷

２．半導体メモリの基礎知識と技術トレンド
　2.1 初めに
　　2.1.1 日本の半導体の位置付
　　2.1.2 計算機メモリの構成・使い分け
　　2.1.3 半導体メモリの種類
　　2.1.4 揮発性と不揮発性
　　2.1.5 メモリの集積度の推移
　2.2 SRAM
　　2.2.1 SRAMの基本
　　2.2.2 SRAM 回路の特性、波形
　2.3 DRAM
　　2.3.1 DRAMの基本構造
　　2.3.2 高性能化
　2.4 フラッシュメモリ
　　2.4.1 フラッシュメモリの基本構造・種類    
　　2.4.2 NORとNAND
　　2.4.3 3D-NAND BiCS
　　3.4.4 3D-NAND の大容量化
　　2.4.5 3D-NAND の市場の状況
　2.5 その他の半導体メモリ ～しくみ・特徴・現状等～
　　2.5.1 ROM    、FeRAM、MRAM
　　2.5.2 混載メモリの動向
　　2.5.3 最近の動向

３．半導体業界動向および半導体メモリの位置付け・要請事項
　3.1 半導体メモリ市場の動向・行方    
　3.2 AIチップの動向

４．メモリの設計技術
　4.1 SRAM ジェネレータ
　4.2 DRAM 特性予測
　4.3 メモリの回路シミュレーション
　4.4 メモリ BIST
    
５．質疑応答

６．最後に 

※詳細・お申込みは上記

「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。