| イベント名 | 半導体パッケージ技術の進化と それを支える要素技術 |
|---|---|
| 開催期間 |
2023年10月25日（水）
～ 2023年11月06日（月）
【Live配信】2023年10月25日（水）10:30～16:30 【アーカイブ配信】2023年11月6日（月）まで受付 (視聴期間：11/6～11/19） ※会社・自宅にいながら受講可能です※ |
| 会場名 | 【Live配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 |
| 会場の住所 | オンライン |
| お申し込み期限日 | 2023年11月06日（月）16時 |
| お申し込み受付人数 | 30 名様 |
| お申し込み |
|
半導体パッケージ技術の進化と
それを支える要素技術
～半導体パッケージ技術で何が起きているのか、何が起こるのか～
■用途別に異なるパッケージング技術への要求■
■製造工程、使用材料、装置で何を変えなければならないのか■
■最新パッケージング技術の詳細■
益々加速する「高性能化」「多機能化」「小型化」に向けて
大きく変化、多様化する半導体パッケージを原点・基本から解説
現在および将来のパッケージング技術は
何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は
FOWLP、CoWos、Sip、TSV、ウエハ接合、ダイシング、裏面研削、ワイヤボンディング、
ダイボンディング、モールディング、バンプ、パッケージ基板、フリップチップ、MEMS、センサー、、、
材料・デバイス・装置のメーカー、ユーザーの方々はもちろん、パッケージ技術の周辺に携わる方々は是非
基本的な方式、製造方法、最新の方式、今後の流れをわかりやすく解説
半導体パッケージ形態の変遷、製造工程と装置・材料、最新技術
| 講師 |
(株)ISTL 代表取締役社長 博士(工学) 礒部 晶 氏
【略歴】
1984年－2002年 NECてLSI多層配線プロセス開発
2002年－2006年 東京精密(株)にて執行役員CMPグループリーダー
2006年－2013年 ニッタハースにて研究開発GM
2013年－2015年 (株)ディスコにて新規事業開発
2015- (株)ISTL
| セミナー趣旨 |
AI、IoT、5G時代の到来により、電子デバイスとそのパッケージング技術には様々な革新が求められています。求められるデバイスは必ずしも「先端品」と一括りにされるものではなく、用途別に求められるパッケージング技術も異なってきます。
本セミナーでは、電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎から学び、現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は何なのかについて解説します。
| セミナー講演内容 |
１．AI、IoT、5G時代の到来
○AI、IoT、5Gって何？
○AI、IoT、5Gに求められるデバイスは？
２．最終製品の進化とパッケージの変化
○電子デバイスの分類
○i-phoneを分解してみよう
○電子部品の分類
○能動部品と受動部品
○実装方法の変遷
○半導体の基礎、種類と特徴
・トランジスタ基礎の基礎
・ロジックデバイスの分類
・メモリデバイスの分類
○ムーアの法則
３．半導体パッケージの役割とは
○前工程と後工程
○個片化までの要素技術
・テスト
・裏面研削
・ダイシング
○半導体パッケージへの要求事項
４．半導体パッケージの変遷
○STRJパッケージロードマップと3つのキーワード
○各パッケージ方式と要素技術の説明
○DIP,QFP
○ダイボンディング
○ワイヤボンディング
○モールディング
○TAB
○バンプ
○BGA
○パッケージ基板
○フリップチップ
・QFN
-コンプレッションモールディング
-シンギュレーション
・WLP
-製造工程と使用材料
○電子部品のパッケージ
○MEMS
○SAWデバイス
○イメージセンサー
○最新のパッケージ技術
○様々なSiP
・PoP、CoC、TSV
○基板接合技術の展開
・イメージセンサー、3DNAND
・W2W、C2Wハイブリッドボンディング
○CoWoSとは？
○チップレットとは？
・インターポーザー、マイクロバンプ
○FOWLPとは？
・FOWLPの歴史
・製造工程と使用材料・装置
・パネルレベルへの取り組み
○部品内蔵基板とは？
まとめ
□質疑応答□
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
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