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2/26 熱伝導性フィラーを用いた ポリマー系コンポジットの設計・開発ノウハウ

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樹脂・ゴム・高分子系複合材料 電気・電子・半導体・通信  / 2024年01月24日 /  化学・樹脂 電子・半導体
イベント名 熱伝導性フィラーを用いた ポリマー系コンポジットの設計・開発ノウハウ
開催期間 2024年02月26日(月) ~ 2024年03月11日(月)
【Live配信】2024年2月26日(月)13:00~16:30
【アーカイブ配信】2024年3月11日(月)まで受付
(視聴期間:3/11~3/25)
※会社・自宅にいながら受講可能です※
会場名 【Live配信(Zoom使用)受講】もしくは【アーカイブ配信受講】
会場の住所 オンライン
お申し込み期限日 2024年03月11日(月)16時
お申し込み受付人数 30  名様
お申し込み

熱伝導性フィラーを用いた
ポリマー系コンポジットの設計・開発ノウハウ

~熱伝導性コンポジット材料の微視構造設計と熱伝導特性の向上、評価~

■フィラーのハイブリッド化、フィラー量低減と熱伝導性向上の両立■
■熱伝導率を格段に向上させる微視構造設計技術■
■高熱伝導性ポリマー系コンポジット開発事例■

 

受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

サーマルマネージメント材料として高まる要求・特性に対応できる
 高い熱伝導率を有するポリマー系コンポジットの設計・開発のノウハウ
窒化物を中心としたフィラーの最密充填技術、フィラーのハイブリッド化による
 コンポジット材料の熱伝導率を格段に向上させる微視構造設計手法
コンポジット材料の熱伝導率を格段に向上させる微視構造設計手法
  
 講師

 

富山県立大学 工学部 機械システム工学科 教授 博士(工学) 真田 和昭 氏
【講師紹介】

 

 セミナー趣旨

 

 近年、サーマルマネージメント材料として熱伝導性フィラーを用いたポリマー系コンポジットが幅広く使用されている。ポリマー系コンポジットの熱伝導率を向上させる微視構造設計手法として、フィラーの最密充填技術、フィラーのハイブリッド化による伝熱ネットワーク構造形成技術が注目されており、現在、窒化物フィラーは有効な熱伝導性フィラーとして期待されている。
 本セミナーでは、窒化物フィラーを中心として、フィラーの充填・表面改質技術とフィラーを用いたポリマー系コンポジットの熱伝導率向上のための微視構造設計・特性評価技術について概説し、高い熱伝導率を有するポリマー系コンポジットの開発ノウハウを習得することを目指す。

 

 セミナー講演内容

 

1.フィラーの種類と熱伝導率
 1-1 フィラーの種類と熱伝導率
 1-2 フィラーの形状
 1-3 フィラーの粒度分布

2.ポリマー系コンポジットの粘度予測
 2-1 粘度予測式と適用範囲 
 2-2 フィラー粒度分布を考慮した粘度予測理論

3.フィラーの高充填技術
 3-1 フィラー最密充填理論 
 3-2 フィラー最密充填によるポリマー系コンポジットの高熱伝導率と低粘度の両立
 3-3 数値シミュレーションを活用した新しいフィラー充填構造設計手法

4.フィラーのハイブリッド化によるフィラー量低減と熱伝導性向上の両立
  4-1 ナノフィラー活用によるネットワーク構造形成事例
  4-2 ナノ・ミクロハイブリットフィラーを用いた熱伝導率向上事例

5.熱伝導性向上のためのフィラーの表面処理技術
 5-1 フィラーの表面処理方法
 5-2 窒化物フィラーの表面処理事例

6.ポリマー系コンポジット材料の熱伝導特性評価
 6-1 熱伝導率予測式と適用範囲
 6-2 数値シミュレーションを活用した熱伝導率予測

7.高熱伝導性ポリマー系コンポジット開発事例紹介
 7-1 窒化物フィラーを用いたポリマー系コンポジットの開発動向
 7-2 アルミナとカーボンナノチューブのハイブリッド化
 7-3 窒化ホウ素とアルミナナノワイヤーのハイブリッド化
 7-4 窒化ホウ素とアルミナ粒子のハイブリッド化

□質疑応答

 

※詳細・お申込みは上記

「お申し込みはこちらから」(遷移先WEBサイト)よりご確認ください。

 

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