イベント
イベント名 | 半導体デバイス製造工程の基礎 |
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開催期間 |
2024年03月27日(水)
~ 2024年04月09日(火)
【Live配信】2024年3月27日(水) 10:30~16:30 【アーカイブ配信】2024年4月9日(火)まで受付 (視聴期間:4/9~4/22) ※会社・自宅にいながら受講可能です※ |
会場名 | 【Live配信(Zoom使用)受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 |
会場の住所 | オンライン |
お申し込み期限日 | 2024年04月09日(火)16時 |
お申し込み受付人数 | 30 名様 |
お申し込み |
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半導体デバイス製造工程の基礎
~全体俯瞰と個々のプロセス技術の理解および最近の動向の把握~
■前工程から後工程、デバイス・材料技術、信頼性への影響■
■何が変わってきたのか、何が求められているのか■
■今求められるプロセス技術とそれに用いられる材料とは■
■半導体デバイス製造技術の総合知識■
受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
個別のプロセスの内容とその意味合い、デバイスの進化に伴う技術の変化を俯瞰
最新のデバイス動向から、今求められるプロセス技術と
それに用いられる材料、デバイスの信頼性への影響などについても解説
デバイスの進化、高まる要求特性により、何が変わってきたのか、何が求められているのか
半導体デバイス製造技術、プロセスの
「これまで」「いま」「これから」の整理・把握と全体像の一気通貫での理解
【得られる知識】
半導体の製造工程に関する一通りの知識
【対象】
半導体関連の技術者、営業・マーケティング担当者等、入門者の方の知識習得や中堅の方の知識の整理など
講師 |
(株)ISTL 代表取締役社長 博士(工学) 礒部 晶 氏
※元NEC/東京精密/ニッタハース/ディスコ
【講師紹介】
セミナー趣旨 |
半導体デバイスの製造方法を基礎から解説します。ウエハ上にトランジスタや配線を形成する前工程と、個片化してパッケージに組み立てる後工程それぞれについて、個別のプロセスの内容とその意味合い、デバイスの進化に伴う技術の変化まで俯瞰します。最新のデバイス動向から、今求められるプロセス技術とそれに用いられる材料、デバイスの信頼性への影響などについても解説します。
セミナー講演内容 |
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」(遷移先WEBサイト)よりご確認ください。
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