3/29 表面観察・分析装置を用いた 電子部品の不具合箇所の 特定・観察・解析と不良対策

1．SEMの使いこなし方
　1-1 破断面だけの観察では情報が限られる
　1-2 上（一方向）からだけの観察では本来見えるものも逃してしまう
　1-3 加速電圧で見え方が全然違う
　1-4 スケールの信頼性を確かめ方

2．EDX（EDS）を活用する
　2-1 分析方法の得手不得手＜EDXとEPMA（WDX）＞
　　　（主元素が目立って、微量成分は見えにくい）
　2-2 得られているＸ線情報は表面のピンポイントからではない
　2-3 定量性・マッピングの精度を上げる方法

3．EPMA(WDX/WDS)元素分析で補完
　3-1 微量成分の高感度検出と定量性向上（EDXの欠点を補う）
　3-2 線分析の活用＜界面・境界の情報を得る＞

4．分析箇所の特定と試料の鏡面研磨
　4-1 観察/分析箇所（断面研磨箇所）の決定方法
　4-2 分析・解析すべき試料の準備
　4-3 樹脂に埋め込んで鏡面研磨
　4-4 具体的研磨手順・方法

5．SEM/EDXに基づく不良対策

6．様々な解析手段活用で総合的判断
　6-1 マイクロフォーカスＸ線透視像
　6-2 超音波探傷／超音波イメージング
　6-3 その他

7．解析結果からの特許出願

□質疑応答