4/10 半導体パッケージ　入門講座

1．半導体パッケージの基礎
　1-1．半導体パッケージに求められる機能
　1-2．パッケージの種類と変遷
　1-3． パッケージの構造とチップ接続法
　　1-3-1. 各種パッケージの構造
　　1-3-2. ワイヤボンディング法
　　1-3-3. テープオートメイテッド法
　　1-3-4. フリップチップボンディング法

2．パッケージ組み立て工程とその課題および対策
　2-1．バックグラインド工程
　2-2．ダイシング工程
　2-3．ダイボンド工程
　2-4．ワイヤボンド工程
　2-5．モールド封止工程
　2-6．バリ取り、端子メッキ工程
　2-7．トリム＆フォーミング工程
　2-8．マーキング工程
　2-9．測定工程
　2-10．梱包出荷工程

3．パッケージの技術動向
　3-1．パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
　3-2．Wafer level Package
　3-3．FO-Wafer level Package
　3-4．System in Packageと３次元パッケージ
　3-5．Through Silicon Via

4．まとめ

□質疑応答□