イベント
| イベント名 | 半導体パッケージ 入門講座 |
|---|---|
| 開催期間 |
2024年04月10日（水）
～ 2024年04月23日（火）
【Live配信】 2024年4月10日（水） 10:30～16:30 【アーカイブ配信】 2024年4月23日（火） まで受付 (視聴期間：4/23～5/9） ※会社・自宅にいながら受講可能です※ |
| 会場名 | 【Live配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 |
| 会場の住所 | オンライン |
| お申し込み期限日 | 2024年04月23日（火）16時 |
| お申し込み受付人数 | 30 名様 |
| お申し込み |
|
半導体パッケージ 入門講座
～パッケージ技術の基礎知識、組み立て工程、現状の課題、FO-WLPなど最新技術動向～
■様々なパッケージ技術の変遷、要素技術■
■パッケージの形状、工程・プロセス等■
■今後のパッケージ開発、材料・装置開発に役立つ知識■
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
入門レベルから最新の技術まで網羅し、プロセスのみならず各種材料に関しても解説
半導体パッケージの基礎知識、全体技術の俯瞰、
各工程の課題とその対応策、技術動向、、、、
半導体パッケージの機能、役割、種類、変遷、パッケージの構造とチップ接続技術、、、
ウェハレベルパッケージ、FO-ウェハレベルパッケージ、3次元実装パッケージ、、、
半導体パッケージの機能、役割、種類、変遷、パッケージの構造とチップ接続技術、、、
ウェハレベルパッケージ、FO-ウェハレベルパッケージ、3次元実装パッケージ、、、
【得られる知識 】
・パッケージの役割を理解すると共にパッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られ、各工程の課題の解決策のヒントを得ることができる。
・最新のパッケージ技術の動向と課題を知ることが出来る。
【対象】
パッケージ技術に関する若手人材、装置メーカー、材料メーカーの技術者および営業担当者、マーケティング担当者。
および広く半導体の技術、知識を習得したい人。特に基礎知識は必要ありません。基礎から解説いたします。
【キーワード】
・パッケージに求められる機能、パッケージの種類と構造、パッケージ組立て工程の課題と解決策
・最新パッケージ技術の動向
| 講師 |
サクセスインターナショナル(株) 代表取締役社長 池永 和夫 氏
【講師紹介】
| セミナー趣旨 |
半導体パッケージの機能と役割の理解を深め、パッケージの種類と変遷について学習する。また、パッケージの構造とチップ接続技術についての特長を理解する。パッケージの組み立て工程と課題について具体的な例をあげて説明し、その課題解決について思考する。最近のパッケージ技術の動向と課題についてウェハレベルパッケージ、FO-ウェハレベルパッケージ、3次元実装パッケージを中心に解説し、その課題を理解する。
| セミナー講演内容 |
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
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