イベント名 | 研磨プロセスの見える化と最適化およびアシスト加工 |
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開催期間 |
2024年05月31日(金)
13:30~17:00 ※会社・自宅にいながら受講可能です※ |
会場名 | Live配信セミナー(リアルタイム配信) |
会場の住所 | 東京都 |
お申し込み期限日 | 2024年05月31日(金)13時 |
お申し込み受付人数 | 30 名様 |
お申し込み |
|
研磨プロセスの見える化と最適化およびアシスト加工
-研磨のプロセスでは何が起こっているのか-
~パッド、スラリー、コンディショナの作用機構の解明と
研磨メカニズムの理解~
CMP等の研磨プロセスにおいて副資材である
パッド、スラリー、コンディショナの役割、作用機構、
研磨はどう進行するのか、何に影響を受けるのか
研磨のメカニズムを知り、さらなる研磨の最適化、副資材の使い方、設計・開発に繋げる
講師 |
金沢工業大学 工学部 機械工学科 教授 博士(工学) 畝田 道雄 氏
【講師紹介】
趣旨 |
研磨プロセスでは副資材としてパッド、スラリー、コンディショナが用いられます。それらを設計するには、当然のことながら、それらの作用機構を理解しておくことが望まれます。本セミナーでは,以下の3つの項目について事例(実験結果)を交えながら解説します。
(1)パッドの役割:パッドのアスペリティが研磨(特に研磨速度)にどのような影響を及ぼすか、をお話しします。さらに、そのアスペリティを適切に評価できる手法についても解説します。(2)コンディショナの役割:パッドのアスペリティを適切に作る副資材がコンディショナです。コンディショナにも様々なタイプがありますが、4種類のコンディショナを例にしながら、それらの作用機構を解説します。
(3)スラリーの役割:研磨プロセスではパッドとウェーハの接触界面へ適切にスラリーが運搬され(流れ込み)、それに含まれる微細粒子 によって研磨が進行します。そこでは、そのスラリーの運搬はどのように行われているのかについて解説します。それをマクロスケールで見た場合、ミクロスケールで見た場合を比較して、どのような現象が接触界面で行われているのかを解説します。
また、これらの知見に基づいて、見える化技術の応用事例として、AI導入研磨装置の開発や、定盤と研磨ヘッドの負荷電流のみの情報から、リアルタイムで研磨レートと摩擦係数を同時予測する手法についてもご紹介します。 さらに、より高い研磨速度を確保するために開発してきたアシスト加工、とりわけオゾンガスナノバブルスラリー手法についても紹介します。
プログラム |
○自己紹介
○研磨プロセスの概要
○パッド
・パッドアスペリティの測定・評価手法
・パッドアスペリティと研磨レートの関係
・注意事項
○コンディショナ
・コンディショナの概要と測定・評価手法
・砥粒配列の影響
・砥粒形状の影響
・コンディショナの作用機構
○スラリー
・研磨レートの定式化
・スラリー中における砥粒の流れ場解析
・解析結果と研磨レートの関係
・定式化に向けて
・動的接触観察によるスラリー流れ場
・砥粒接触位置の推定
・砥粒の移動速度と接触点の動き
・研磨レートとの対応関係
○見える化技術の応用事例
・研磨メカニズム理解の終着点
・学習プロセスを導入した知能研磨システムの構築
・リアルタイム予測に向けて
○アシスト加工
・オゾンガスナノバブルスラリー手法
・遊星アシスト手法
・超音波アシスト手法
○おわりに
□質疑応答
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」(遷移先WEBサイト)よりご確認ください。
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