5/30 半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応 および洗浄法の評価方法

１．洗う理由：汚れは何？いつ、どこからなぜやって来る？

２．洗浄の４要素:温度、時間、化学、力学

３．半導体の洗浄に特有のこと（何故、そこまでして洗うのか）

４．先端技術情報（半導体洗浄を取扱っている国際学会・国内学会）

５．半導体洗浄の基礎現象（薬液と流れの効果）
　5.1 表面の現象とプロセス（付着・脱離・引き剥がす・乾かす）
　　5.1.1 表面現象とプロセス（付着状態と除去法）
　　5.1.2 薬液（ＲＣＡ、ＳＰＭ、ＨＦ、ＢＨＦ、ＨＦ＋Ｈ２Ｏ２、ＨＦ＋ＨＣｌ、Ｏ３、ＨＣｌ＋Ｏ３、機能水）
　　5.1.3 新提案の洗浄方法紹介
　　5.1.4 薬液設計の考え方（ＦＥＯＬ、ＢＥＯＬ、ＣＭＰ後）
　　5.1.5 物理的手段（超音波、二流体ジェット、ロールブラシ、ペンシルブラシ）
　　5.1.6 酸性・アルカリ洗浄液の特徴
　　5.1.7 残留物質と膜の間に生じる反応
　　5.1.8 洗浄後の表面保護（酸化膜、水素終端）
　　5.1.9 渇き残り(ウォーターマーク)
　　5.1.10 乾燥方法（ＩＰＡ蒸気、マランゴニ、ロタゴニ、新提案の方法）
　　5.1.11 パターン倒れを減らす方法
　　5.1.12 洗浄工程・装置の例（ＲＣＡ、ＵＣＴ、ＩＭＥＣ）
　　5.1.13 ドライ洗浄
　　5.1.14 超臨界流体洗浄
　5.2 流れ、熱、拡散、反応（洗う＝汚れを動かす操作）
　5.3 装置内流れの種類(完全混合、押出流れ、境界層)
　5.4 流れの可視化観察（「流れ」と「拡散」の感覚を動画で）

６．洗浄機内の流れと反応
　6.1 枚葉式洗浄機
　　6.1.1 水の流れ（観察動画と計算例、回転数、ノズルスイング）
　　6.1.2 化学反応の例（酸化膜エッチング速度の数値解析事例）
　6.2 バッチ式洗浄機
　　6.2.1 水の流れ(観察動画と計算例)
　　6.2.2 水流を最適化（入口と出口の工夫例、９０度に噴出させる簡便法、粒子排出速度向上）
　　6.2.3 ウエハ挿入と取出しにおける汚れの動き
　6.3 超音波の働き、水と気泡の動き（観察動画）
　　6.3.1 超音波出力と水の動き
　　6.3.2 ウエハ支持棒の周りの気泡の動き

７．洗浄の評価方法
　7.1 実験・計算を用いたＰＤＣＡサイクル
　7.2 試料の例と表面観察方法

８．狭い空間の洗浄
　8.1 液の侵入と濡れ、親水性・疎水性の選択
　8.2 狭い空間における反応の速度
　8.3 微細パターンの総表面積（実際に洗っている面積≫ウエハ面積）

９．まとめ：困った時の視点と対策（境界層を壊そう！）

１０．困らないために（地球環境の視点）

　　□質疑応答□