7/12 エポキシ樹脂と硬化剤の種類と特徴、 硬化物の構造と特性、変性・配合改質 およびエレクトロニクス用途の技術動向

 １．エポキシ樹脂の種類と特徴
　1.1 エポキシ樹脂の用途と特徴
　1.2 エポキシ樹脂の種類と分子構造および製造法
　1.3 グリシジルエーテル型エポキシ樹脂：ビスフェノールA型、同F型、ノボラックフェノール
　1.4 グリシジルアミン型エポキシ樹脂：ジアミノジフェニルメタン型、アミノフェノール型
　1.5 トリグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂
　1.6 リン含有型エポキシ樹脂
　1.7 フェノキシ樹脂

２．硬化剤の種類と特徴
　2.1 硬化反応の種類と代表的な硬化剤
　2.2 活性水素化合物：ポリアミン、変性ポリアミン、ジシアンジアミド、ノボラックフェノール
　2.3 酸無水物
　2.4 イミダゾール類
　2.5 トリフェニルホスフィン

３．分析法
　3.1 エポキシ樹脂の分析法
　3.2 硬化剤の分析法

４．硬化物の構造と特性
　4.1 硬化物の特性評価法：熱分析（DSC、TMA、TG-DTA）、動的粘弾性（DMA）、力学特性（曲げ試験、引張試験、破壊靭性）、電気特性（表面抵抗・体積抵抗、誘電率・誘電正接）
　4.2 硬化物の架橋密度と力学特性、耐熱性の関係
　4.3 硬化物の骨格構造と力学特性、耐熱性、電気特性の関係

５．変性・配合改質
　5.1 ゴム変性
　5.2 エンジニアリングプラスチック配合改質
　5.3 フィラー配合改質

６．エレクトロニクス用途におけるエポキシ樹脂の研究開発
　6.1 高速信号伝送用プリント基板向け：低誘電性エポキシ樹脂
　6.2 微細配線フレキシブルプリント基板向け：高絶縁信頼性接着剤用エポキシ樹脂
　6.3 パワー半導体モジュール用封止材向け：高耐熱性エポキシ樹脂
　6.4 パワー半導体モジュール用熱伝導絶縁シート向け：高熱伝導性エポキシ樹脂

７．まとめ

　　□質疑応答□