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 微細加工研究所　所長　工学博士　湯之上 隆　氏

【専門】半導体技術（特に微細加工技術）、半導体産業論、経営学、イノベーション論

1987年3月、京都大学大学院工学研究科修士課程原子核工学専攻を卒業。
1987年4月〜2002年10月、16年間に渡り、日立製作所・中央研究所、半導体事業部、デバイス開発センター、エルピーダメモリ（出向）、半導体先端テクノロジーズ（出向）にて、半導体の微細加工技術開発に従事。
2000年1月、京都大学より、工学博士。学位論文は、「半導体素子の微細化の課題に関する研究開発」。
2002年10月〜2003年3月、株式会社半導体エネルギー研究所。
2003年4月〜2009年3月、長岡技術科学大学・極限エネルギー密度工学研究センターにて、客員教授として、高密度プラズマを用いた新材料の創生に関する工学研究に従事。
2003年10月〜2008年3月、同志社大学にて、専任フェローとして、技術者の視点から、半導体産業の社会科学研究に従事。
2007年7月〜9月、「半導体の微細化が止まった世界」の研究のため、世界一周調査。
2009年8月、光文社より『日本半導体敗戦』を出版。
2009年年末、株式会社メデイアタブレット　取締役。
2010年夏～現在、微細加工研究所を設立、所長（主たる業務はコンサルタント、調査・研究、講演、原稿執筆）。
2011年8月　界面ナノ電子化学研究会の公認アドバイザー
2012年、日本文芸社より『電機半導体大崩壊の教訓』出版。
2013年、文春新書より、『日本型モノづくりの敗北』出版。
その他、東北大学工学部、京大原子核工学の非常勤講師。
2020年、『東アジアの優位産業』（中央経済社）の半導体の章を分担執筆。
2023年、文春新書より『半導体有事』出版。

以下の連載記事を執筆中（HPまたはFacebookにリンクがあります）
・メルマガ『内側から見た「半導体村」今まで書けなかった業界秘話』（隔週で配信）
・EE Times Japan　『湯之上隆のナノフォーカス』（1ヶ月に1回）
・日本ビジネスプレス『日本半導体・敗戦から復興へ』（1ヶ月に1回）
・ビジネスジャーナル『半導体こぼれ話』（1ヶ月に1回）
・伊勢新聞『半導体漫遊記』（隔週）
　(HP)　(Facebook) (LinkedIn)

 　2022年11月にOpenAI社がChatGPTを公開して以降、生成AIが爆発的に世界中に普及していった。生成AIはAI半導体を搭載したAIサーバー上で動作するが、そのAI半導体として世界シェア80％超を独占するNVIDIAのGPUが引っ張りだこの状態となっており、供給がまったく追いついていない。そのため、先端の「H100」は1個4万ドル（600万円）ものべら棒な高値で取引されている。このNVIDIAのGPUについては、TSMCが前工程、中工程、後工程を行って、CoWoSパッケージを生産している。ところが、TSMCは中工程のキャパシテイを飛躍的に拡大することができず、これが第1のボトルネックになっている。加えて、GPUの周りには、DRAMを積層した広帯域メモリ（HBM）を多数搭載するが、これも十分供給されず、第2のボトルネックになっている。そして、NVIDIAのGPUがべら棒な高価格なのに個数が増えないことが、世界半導体の出荷額が増大しているのに、出荷個数が増えないことに繋がっている。世界半導体の出荷額が増大していることから、市況が回復しているようにも見えるが、これはNVIDIAのGPUがもたらした「錯覚」に過ぎないと言える。本セミナーでは、NVIDIAのGPUが足りないことに関する二つのボトルネックを詳述するとともに、今年は世界半導体市況が回復しない可能性を論じる。加えて、TSMC熊本工場とRapidusでは、つくるものが無いかも知れない実態を説明する。最後に、今後は、AIサーバーに搭載されるAI半導体だけでなく、AI PCとAIスマホが半導体市場を牽引し、2032年には世界半導体市場が現在の2倍の1.2兆ドルになる展望を述べる。

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