8/26 入門的に押さえる先端パッケージング （ヘテロジニアス・インテグレーション＆チップレット） および国際学会から読みとる最新動向と傾向
| イベント名 | 入門的に押さえる先端パッケージング （ヘテロジニアス・インテグレーション＆チップレット） および国際学会から読みとる最新動向と傾向 |
|---|---|
| 開催期間 |
2024年08月26日（月）
13:00～16:30 【アーカイブの視聴期間】 視聴期間：セミナー終了の翌営業日から7日間［8/27～9/2］を予定しています。 ※アーカイブは原則として編集は行いません。 ※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。 (開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます） ※会社・自宅にいながら受講可能です※ |
| 会場名 | 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き |
| 会場の住所 | オンライン |
| お申し込み期限日 | 2024年08月26日（月）13時 |
| お申し込み受付人数 | 30 名様 |
| お申し込み |
|
入門的に押さえる先端パッケージング
（ヘテロジニアス・インテグレーション＆チップレット）
および国際学会から読みとる最新動向と傾向
～基本情報の理解＆業界の最新動向の概要を掴む～
本セミナーでは、先端パッケージング技術（ヘテロジニアス・インテグレーション＆チップレット）について、
★直近の国際会議（ICEP2024・ECTC2024）に見る、技術やビジネスモデルの最新動向と傾向
●先端パッケージング、ヘテロジニアス・インテグレーション、チップレット、中工程の定義と基本概念の理解
●フリップ・チップ接合やボンディング、2-Dから3-D IC集積の各種技術など、先端パッケージングに必要な
基本プロセス技術の詳細
●日本における先端パッケージングの現状と課題についての考察とその解決策の議論
●ICEP2024およびECTC2024で発表された最新の技術動向
●ガラスコアサブストレートやRDLインターポーザ関連技術、チップレット技術の進展状況の紹介
これらの情報より、先端パッケージング技術の全体像の把握と、最新の市場トレンドや将来の技術開発の方向性、
今後の研究開発やビジネス戦略の立案に役立つ知識と視点を得ることができます。
●半導体業界の技術者やエンジニアの方
●研究開発部門の方、マネージャーやリーダーの方
●製造プロセス担当者の方
●事業開発部門や経営部門の方
●学術研究者・学生の方
材料やプロセス技術の知識習得、研究開発・事業戦略の立案・策定などに役立ちます。
| 【Live配信受講者 限定特典のご案内】
当日ご参加いただいたLive(Zoom)配信受講者限定で、特典(無料)として
「アーカイブ配信」の閲覧権が付与されます。
オンライン講習特有の回線トラブルや聞き逃し、振り返り学習にぜひ活用ください。 |
| 講師 |
オフィス三宅 代表 三宅 賢治 氏
IEEE EPS ヘテロジニアス・インテグレーション・ロードマップ委員
3Dチップレット研究会 委員
(一社)日本電子デバイス産業協会(NEDIA) 理事、九州NEDIA 副代表
[略歴]
1980年九州工業大学を卒業後、日本テキサスインスツルメンツ(株)に入社。
半導体グループ上級主任技師、兼、大分県日出（ひじ）工場情報システム・マネージャとして、東南アジアの半導体後工程工場の
各種自動化プロジェクトを牽引した。
2010年、(株)ピーエムティーに転職後は産総研の国家プロジェクトであるミニマルファブに従事、2019年にはミニマルファブを
活用したFOWLP試作ビジネスを立ち上げた。
2020年、定年退職後はオフィス三宅の代表として技術経営コンサルティングを行っている。
学位は山口大学で取得。所属学会はIEEE EPS、エレクトロニクス実装学会。
[現在の活動]
約40年間半導体産業に従事している。TI在職時代から大学院の非常勤講師、半導体国際会議ISSMやAEC/APCのプログラム委員を歴任。
また、半導体関連企業の集まりである、NEDIA理事・九州NEDIA副代表として半導体業界を牽引している。
2020年からはヘテロジニアス・インテグレーション・ロードマップの委員として今後の半導体実装の在り方をディスカッションしている。
| セミナー趣旨 |
本セミナーでは、先端パッケージング技術（ヘテロジニアス・インテグレーション＆チップレット）の基礎から最新動向までを包括的に解説します。基礎概念、プロセス技術、日本における課題に加え、ICEP2024やECTC2024で発表された最新技術動向と市場トレンドを紹介し、参加者が技術の全体像と将来の方向性を理解できるようにします。
| セミナー講演内容 |
1．入門的に押さえる先端パッケージング
（ヘテロジニアス・インテグレーション＆チップレット）
1.1 注目は先端ロジックから先端パッケージングへ
1.2 定義と基本概念
(1)先端パッケージングとは
(2)ヘテロジニアス・インテグレーションとは
(3)チップレットとは
(4)中工程とは
1.3 先端パッケージングに必要な基本プロセス技術
1.4 先端パッケージの各種技術
(1)フリップ・チップ接合＆ボンディング/アッセンブリ
(2)2-D IC集積
(3)2.1-D IC集積
(4)2.3-D IC集積
(5)2.5-D IC 集積
(6)3-D IC 集積
(7)チップレット設計＆ヘテロジニアス・インテグレーション・パッケージング
(8)FAN-OUT パッケージング
1.5 日本の先端パッケージングの課題
1.6 まとめ
2. 国際学会から読みとる先端パッケージングの最新の動向と傾向
2.1 ICEP2024
(1)今年の技術動向
(2)ガラスコアサブストレートの技術動向
(3)RDLインターポーザ関連技術動向
2.2 ECTC2024
(1)ECTC2024全体概要
(2)前工程から中工程へのビジネス拡大
(3)チップレットの技術動向から読み取る新しいビジネスモデル
(4)チップレット集積の技術動向
(5)パッケージ構造
(6)プロセス技術
(7)その他
2.3 先端パッケージングビジネスの方向性
2.4 まとめ
□ 質疑応答 □
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
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