8/26 入門的に押さえる先端パッケージング （ヘテロジニアス・インテグレーション＆チップレット） および国際学会から読みとる最新動向と傾向

オフィス三宅 代表 三宅 賢治 氏
　IEEE EPS ヘテロジニアス・インテグレーション・ロードマップ委員
　3Dチップレット研究会　委員
　(一社)日本電子デバイス産業協会(NEDIA) 理事、九州NEDIA 副代表

[略歴]
1980年九州工業大学を卒業後、日本テキサスインスツルメンツ(株)に入社。
半導体グループ上級主任技師、兼、大分県日出（ひじ）工場情報システム・マネージャとして、東南アジアの半導体後工程工場の
各種自動化プロジェクトを牽引した。
2010年、(株)ピーエムティーに転職後は産総研の国家プロジェクトであるミニマルファブに従事、2019年にはミニマルファブを
活用したFOWLP試作ビジネスを立ち上げた。
2020年、定年退職後はオフィス三宅の代表として技術経営コンサルティングを行っている。
学位は山口大学で取得。所属学会はIEEE EPS、エレクトロニクス実装学会。

[現在の活動]
約40年間半導体産業に従事している。TI在職時代から大学院の非常勤講師、半導体国際会議ISSMやAEC/APCのプログラム委員を歴任。
また、半導体関連企業の集まりである、NEDIA理事・九州NEDIA副代表として半導体業界を牽引している。
2020年からはヘテロジニアス・インテグレーション・ロードマップの委員として今後の半導体実装の在り方をディスカッションしている。

　本セミナーでは、先端パッケージング技術（ヘテロジニアス・インテグレーション＆チップレット）の基礎から最新動向までを包括的に解説します。基礎概念、プロセス技術、日本における課題に加え、ICEP2024やECTC2024で発表された最新技術動向と市場トレンドを紹介し、参加者が技術の全体像と将来の方向性を理解できるようにします。

1．入門的に押さえる先端パッケージング

（ヘテロジニアス・インテグレーション＆チップレット）
　1.1 注目は先端ロジックから先端パッケージングへ
　1.2 定義と基本概念
　　　(1)先端パッケージングとは
　　　(2)ヘテロジニアス・インテグレーションとは
　　　(3)チップレットとは
　　　(4)中工程とは
　1.3 先端パッケージングに必要な基本プロセス技術
　1.4 先端パッケージの各種技術
　　　(1)フリップ・チップ接合＆ボンディング/アッセンブリ
　　　(2)2-D IC集積
　　　(3)2.1-D IC集積
　　　(4)2.3-D IC集積
　　　(5)2.5-D IC 集積
　　　(6)3-D IC 集積
　　　(7)チップレット設計＆ヘテロジニアス・インテグレーション・パッケージング
　　　(8)FAN-OUT パッケージング
　1.5 日本の先端パッケージングの課題
　1.6 まとめ

2. 国際学会から読みとる先端パッケージングの最新の動向と傾向
　2.1 ICEP2024
　　　(1)今年の技術動向
　　　(2)ガラスコアサブストレートの技術動向
　　　(3)RDLインターポーザ関連技術動向
　2.2 ECTC2024
　　　(1)ECTC2024全体概要
　　　(2)前工程から中工程へのビジネス拡大
　　　(3)チップレットの技術動向から読み取る新しいビジネスモデル
　　　(4)チップレット集積の技術動向
　　　(5)パッケージ構造
　　　(6)プロセス技術
　　　(7)その他
　2.3 先端パッケージングビジネスの方向性
　2.4 まとめ

□ 質疑応答 □

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