イベント
| イベント名 | 高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発 |
|---|---|
| 開催期間 |
2025年07月30日（水）
～ 2025年08月20日（水）
【ライブ配信】2025年7月30日（水）10:30～16:30 【アーカイブ配信】2025年8月20日（水）まで受付 （視聴期間：8/20～9/2） ※会社・自宅にいながら受講可能です※ |
| 会場名 | 【Live配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 |
| 会場の住所 | オンライン |
| お申し込み期限日 | 2025年08月20日（水）16時 |
| お申し込み受付人数 | 30 名様 |
| お申し込み |
|
高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発
～材料への要求と低誘電特性とFPC基材としての基本特性の両立～
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
実用的なFPCの形成を実現するための材料技術とその最新動向
高周波伝送、FPC、LCP(液晶ポリマー)、多層FPC、FCCL、、、、
低誘電特性とFPC基材としての基本特性の両立と
その実現を担う破砕型LCP微細繊維フィルムの技術動向
【得られる知識】
・FPC基材に求められる基本特性
・LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
・LCP多層化の要素技術
・LCPフィルム加工時の留意点
・LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例
・LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
・LCP多層化の要素技術
・LCPフィルム加工時の留意点
・LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例
【対象】
高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者
キーワード：高周波伝送,FPC,LCP,多層FPC,FCCL
| 講師 |
FMテック 代表 大幡 裕之 氏
※元ジャパンゴアテックス(株)現日本ゴア(同)、元(株)村田製作所)
【講師紹介】
| セミナー趣旨 |
スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっており、LCPやMPIのような低誘電基材が使われている。これらの材料の中、LCPは電気的な特性では優れているのもの、熱可塑性素材であるために従来とは全く異なるFPCの形成技術を必要とする。
本講演では、最初にこのLCP基材の形成方法と、これを用いた高周波対応FPCの形成技術について説明する。また、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。
| セミナー講演内容 |
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
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