イベント
イベント名 | 半導体封止材の設計・開発と その技術および市場動向 |
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開催期間 |
2024年09月24日(火)
~ 2024年10月09日(水)
【ライブ配信】2024年9月24日(火)13:00~16:30 【アーカイブ配信】2024年10月9日(水)まで受付 (視聴期間:10/9~10/23) ※会社・自宅にいながら受講可能です※ |
会場名 | 【Live配信(Zoom使用)受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 |
会場の住所 | オンライン |
お申し込み期限日 | 2024年10月09日(水)16時 |
お申し込み受付人数 | 30 名様 |
お申し込み |
|
半導体封止材の設計・開発と
その技術および市場動向
~多様化するトレンドの流れとそれに対する封止材の対応~
開催時間を 13:00~16:00 → 13:00~16:30 に変更しました。 9/5更新
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク
パワーデバイス封止材における耐熱性、放熱特性、封止材全体への低温硬化、、、
高周波用途での低誘電正接封止材の開発と高周波用途への対応、、、
チップレット化に伴う2.5Dパッケージの出現による封止材への要求
高周波用途での低誘電正接封止材の開発と高周波用途への対応、、、
チップレット化に伴う2.5Dパッケージの出現による封止材への要求
半導体封止材のトレンドをふまえながら、設計・開発・評価技術を解説
パワーデバイス用、チップレット、2.5Dパッケージ、ワイヤータイプパッケージ、
フリップチップタイプパッケージ、ウェハーレベルパッケージ、
高周波向け低誘電封止材、、、
基本的なパッケージ構造、封止法と樹脂設計、評価法へと展開
【得られる知識】
・半導体封止材の市場動向
・半導体封止材の技術動向
・半導体封止材の要求項目と設計
・半導体封止材の評価法
・半導体封止材の技術動向
・半導体封止材の要求項目と設計
・半導体封止材の評価法
【対象】
・半導体封止材の開発者
・半導体封止材の営業担当
・半導体業界の技術動向調査担当者
・半導体封止材の営業担当
・半導体業界の技術動向調査担当者
キーワード:チップレット、2.5Dパッケージ、FO-WLP、高耐熱、高熱伝導、高周波、低誘電
講師 |
NBリサーチ 代表 野村 和宏 氏
※元ナガセケムテックス(株)
専門:エポキシ樹脂、接着剤、複合材、半導体封止剤
セミナー趣旨 |
現在の開発テーマの多くはCO2の削減に関するテーマであり、半導体業界においても例外ではない。まずは再可能エネルギーの立ち上がりが待たれる訳であるが当面はパワーデバイスによる電力の効率的な利用が重要であるためSiCやGaNの採用が進み高耐熱や放熱性への対応がテーマとなっている。また自動車の自動運転や遠隔医療においては高速通信を目的とした高周波帯利用によって封止材の低誘電、熱伝導性などがテーマとなる。パッケージも小型化を目指してのチップレット化に伴う2.5Dパッケージの出現によって封止材に対する要求も多様化してきた。本講義ではこのようなトレンドの流れとそれに対する封止材の対応について説明する事とする。
セミナー講演内容 |
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」(遷移先WEBサイト)よりご確認ください。
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