イベント
| イベント名 | 先端パッケージングの全体像（開発動向＆ビジネス化戦略） およびRDLインターポーザ最新技術動向 |
|---|---|
| 開催期間 |
2025年10月21日（火）
～ 2025年11月05日（水）
【会場受講】2025年10月21日（火）13:00～16:30 【アーカイブ受講】2025年11月5日（水） まで受付（配信開始日11月5日 視聴期間：11月5日～11月18日） ※会社・自宅にいながら受講可能です※ 【配布資料】 ・会場受講：製本テキスト(会場にて直接お渡しします) ・アーカイブ配信受講：PDFテキスト(印刷可・編集不可) ※開催日から10営業日を目安に弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。 |
| 会場名 | 【会場受講】もしくは【Webセミナー（アーカイブ配信）受講】 |
| 会場の住所 | 東京都品川区東大井5-18-1 きゅりあん 5F 第1講習室 |
| 地図 | https://www.science-t.com/hall/16431.html |
| お申し込み期限日 | 2025年11月05日（水）16時 |
| お申し込み受付人数 | 30 名様 |
| お申し込み |
|
先端パッケージングの全体像（開発動向＆ビジネス化戦略）
およびRDLインターポーザ最新技術動向
受講可能な形式：【会場受講】or【アーカイブ配信】
このセミナーは【会場での受講】と【WEBセミナー（アーカイブ：撮影した動画）受講】
を、選択してご受講頂けます。
※WEBセミナー（アーカイブ配信）は、セミナー終了約10営業日後に配信開始し、
配信開始から10営業日後まで何度でも動画をご視聴頂けます。
※【WEBセミナー】の申込み受付の締切は、アーカイブ配信の配信開始日までとなります。
●本セミナーでは以下の内容を中心に解説いたします。
✔ 先端パッケージングの全体像・技術動向
✔ 先端パッケージ分野における日本の強み・課題と取るべき成長戦略
✔ RDLインターポーザ技術の基礎と応用
✔ ICEP・ECTC国際学会からのRDLインターポーザ最新潮流
✔ 先端パッケージングの全体像・技術動向
✔ 先端パッケージ分野における日本の強み・課題と取るべき成長戦略
✔ RDLインターポーザ技術の基礎と応用
✔ ICEP・ECTC国際学会からのRDLインターポーザ最新潮流
| 講師 |
オフィス三宅 代表 三宅 賢治 氏
(一社)日本電子デバイス産業協会(NEDIA) 理事、九州NEDIA 副代表
| セミナー趣旨 |
AI・HPCの進展に伴い、チップレット化やPLP、ガラス基板、光電融合など先端パッケージ技術が急速に進化しています。本セミナーでは、こうした技術動向と市場の潮流、日本の戦略的立ち位置を体系的に整理し、注目のRDLインターポーザ技術についても詳しく解説します。
| セミナー講演内容 |
第1部 先端パッケージングの全体像（開発動向＆ビジネス化戦略）
1.1 先端パッケージングとは
1.2 先端パッケージングの技術動向
1.2.1 パッケージ構造
1.2.2 SoCからチップレットへ
1.2.3 WLPからPLPへ
1.2.4 有機サブストレートからガラスコアサブストレートへ
1.2.5 3Dに向けたハイブリッドボンディング
1.2.6 光電融合
1.2.7 露光方式
1.3 先端パッケージングにおける日本の強みと課題
1.4 日本が取るべき先端パッケージング戦略
1.5 まとめ
1.6 Q&A
第2部 RDLインターポーザ最新技術動向
2.1インターポーザとは
2.2 RDLインターポーザに必要な基本プロセス技術
2.3 各種RDLインターポーザ
2.4 国際学会から読み取るRDLインターポーザの技術動向
2.4.1 ICEP2025
2.4.2 ECTC2025
2.5まとめ
2.6 Q&A
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
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