10/21 先端パッケージングの全体像（開発動向＆ビジネス化戦略） およびRDLインターポーザ最新技術動向

 オフィス三宅　代表　三宅 賢治　氏
(一社)日本電子デバイス産業協会(NEDIA) 理事、九州NEDIA 副代表

 　AI・HPCの進展に伴い、チップレット化やPLP、ガラス基板、光電融合など先端パッケージ技術が急速に進化しています。本セミナーでは、こうした技術動向と市場の潮流、日本の戦略的立ち位置を体系的に整理し、注目のRDLインターポーザ技術についても詳しく解説します。

第1部　先端パッケージングの全体像（開発動向＆ビジネス化戦略）
　1.1 先端パッケージングとは
　1.2 先端パッケージングの技術動向
　　　1.2.1 パッケージ構造
　　　1.2.2 SoCからチップレットへ
　　　1.2.3 WLPからPLPへ
　　　1.2.4 有機サブストレートからガラスコアサブストレートへ
　　　1.2.5 3Dに向けたハイブリッドボンディング
　　　1.2.6 光電融合
　　　1.2.7 露光方式
　1.3 先端パッケージングにおける日本の強みと課題
　1.4 日本が取るべき先端パッケージング戦略
　1.5 まとめ
　1.6 Q&A

第2部　RDLインターポーザ最新技術動向
　2.1インターポーザとは
　2.2 RDLインターポーザに必要な基本プロセス技術
　2.3 各種RDLインターポーザ
　2.4 国際学会から読み取るRDLインターポーザの技術動向
　　　2.4.1 ICEP2025
　　　2.4.2 ECTC2025
　2.5まとめ
　2.6 Q&A

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