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2/27 シリコン・パワー半導体における CMPの技術動向

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電気・電子・半導体・通信 表面科学：接着・コーティング  / 2026年01月09日 /  産業機械機器 電子・半導体
イベント名 シリコン・パワー半導体における CMPの技術動向
開催期間 2026年02月27日（金） ～ 2026年03月16日（月）
【ライブ配信】2026年2月27日（金）13:00～16:30
【アーカイブ配信】2026年3月16日（月）まで受付
（視聴期間：3/16～3/30）

※会社・自宅にいながら受講可能です。
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

【配布資料】
PDFデータ（印刷可・編集不可）
※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。
※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。
会場名 【ライブ配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】
会場の住所 オンライン
お申し込み期限日 2026年03月16日（月）16時
お申し込み受付人数 30  名様
お申し込み

シリコン・パワー半導体における
CMPの技術動向

～半導体製造における化学機械研磨技術の基礎と最新動向～

 

受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
 
【オンライン配信】
ライブ配信（Zoom）　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）

【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク 
 
CMPの適用、除去メカニズム、装置コンセプト、洗浄プロセス、、、
それぞれの基本、現状と課題

パワー半導体とシリコン半導体におけるCMP技術の違い
SiC基板、サファイア基板の研磨技術の動向、高効率研磨微粒子の研究状況、、、

CMP技術の基礎、半導体プロセスにおけるCMPの適用、パワー半導体の基板製造技術
  
 講師

 

九州工業大学　大学院情報工学研究院　知的システム工学研究系　教授　博士（材料科学）　鈴木 恵友　氏
専門：材料科学，ナノマイクロ加工，半導体プロセス， CMP(Chemical Mechanical Polishing)

 

 セミナー趣旨

 

　本セミナーではこれまでCMPにおける研究開発で経験した内容や最新の技術動向についも紹介する。CMP技術を習得するには、装置構成、研磨材、ポリシングパッドなどの他に、ウェハ製造プロセスや半導体素子の製造プロセスに関する内容も理解する必要がある。ここではCMPの研磨技術のほかに、CMPがどのようにデバイスに適用されているのか、基礎的な内容について解説する。

 

 セミナー講演内容

 

1．CMP技術の概要
　1-1 CMPの適用例 ～半導体プロセスでCMPの頻度が増えたのは何故か
　1-2 CMPの除去メカニズム
　1-3 CMP装置のコンセプト
　1-4 洗浄プロセスの現状と課題

2．パワー半導体とシリコン半導体におけるCMP技術の違い
　2-1 装置構成
　2-2 工程管理とモニタリング手法の概念
　2-3 スラリーについて
　2-4 ポリシングパッドの役割

3．パワー半導体におけるCMP技術について
　3-1 基板製造プロセス概要
　3-2 基板研磨法
　3-3 高効率研磨微粒子による研究事例

4．シリコン半導のCMP技術について
　4-1 フロントエンドCMPの適用例
　4-2 エンドポイントの考え方
　4-3 パターン研磨における課題

5．半導体技術とCMPの将来展望について

質疑応答

 

※詳細・お申込みは上記

「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。

 

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