2/27 銅ナノインクの特長と実用化への検討動向

石原ケミカル（株）　第三研究部　部長　博士（理学）　有村 英俊　氏

　印刷法により回路形成や電子デバイスを製造するプリンテッド・エレクトロニクス（PE）が注目されている。特にサブミクロンやナノサイズの銀粒子を含むインクは、電極形成、タッチセンサーなどの分野で工業的に利用されている。しかし、銀は、建値が高騰しており、これまで銀が利用されてきた回路形成や接合材などの分野で、代替材料として、銅系材料が盛んに検討されている。銅は銀と比較すると安価であるが、室温で容易に酸化し、特にナノ粒子は非常に活性であり、取り扱いが難しく、インク化や焼成方法に工夫が必要である。

　本講演では、PE市場の状況から銅ナノインクのインク化、印刷、焼成方法、などのプロセスを含めた取り扱い時の注意点や特長など具体的な用途例を含めて解説する。

1．プリンテッド・エレクトロニクス(PE)
　1-1. PEとは
　1-2. PE市場
　1-3. 従来プロセスとの比較
　1-4. 導電性インクの実用例
　1-5. 銅ナノインク

2．銅ナノインクの焼成
　2-1. 金属粒子の焼結現象
　2-2. 焼成方法の紹介
　2-3. 光焼結(フォトシンタリング)の特長とメカニズム
　2-4. 熱焼成と還元雰囲気での焼成
　2-5. そのほか焼成例

3．印刷と銅ナノインク
　3-1. 各種印刷法に適した銅ナノインク
　3-2. 薄膜印刷と印刷例
　　・インクジェット
　　・静電吐出
　　・フレキソ
　　・グラビアオフセット
　3-3. 厚膜印刷と印刷例
　　・スクリーン印刷

4．プロセス検討例
　4-1. RF-タグへの適用
　4-2. メタルメッシュ
　4-3. 厚膜印刷による回路形成
　4-4. 立体物への直接回路形成
　4-5. めっきのシード層

5． Cu接合材
　5-1. パワーデバイス向け接合材
　5-2. 加圧接合
　5-3. 試験結果
　5-4. 無加圧接合への取り組み
　5-5. そのほか接合材

質疑応答

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