10/30,11/21 半導体洗浄技術2セミナーのセット申込みページ 「10/30半導体洗浄の基礎」と「11/21半導体洗浄の最先端」
| イベント名 | 半導体洗浄技術2セミナーのセット申込みページ 「10/30半導体洗浄の基礎」と「11/21半導体洗浄の最先端」 |
|---|---|
| 開催期間 |
2025年10月30日(木)
~ 2025年11月21日(金)
【1日目】2025年10月30日(木) 10:30~16:30 【2日目】2025年11月21日(金) 13:00~16:30 ■1日目の半導体洗浄の基礎・対策のセミナーはアーカイブ付きです。■ 【アーカイブの視聴期間】2025年10月31日(金)~11月6日(木)を予定 ※動画は未編集のものになります。視聴ページは、開催翌営業日の午前中には、マイページにリンクを設定します。 ※2日目のセミナーはアーカイブ付きではありません。 ※会社・自宅にいながら受講可能です※ 【配布資料】 両日とも:PDFデータ(印刷可・編集不可) ※Live配信受講の場合は、開催2日前を目安に、S&T会員のマイページよりダウンロード可となります。 |
| 会場名 | 1日目は【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ、2日目は【Live配信】のみ |
| 会場の住所 | オンライン |
| お申し込み期限日 | 2025年10月30日(木)10時 |
| お申し込み受付人数 | 30 名様 |
| お申し込み |
|
半導体洗浄技術2セミナーのセット申込みページ
「10/30半導体洗浄の基礎」と
「11/21半導体洗浄の最先端」
【1日目】半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策
【2日目】半導体ウェット洗浄・乾燥技術と最先端技術
なお3名以上の受講でお得になります。
| セミナー講演内容 |
■1日目■ 2025年10月30日(木) 10:30~16:30
半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策
<セミナー講師>
反応装置工学ラボ・代表、横浜国立大学名誉教授 羽深 等 氏
<趣旨>
半導体洗浄の基礎現象・要点から困った時の対策まで説明します。半導体にとって清浄面であることの意味と価値、薬液の働き方を改めて考え、水の流れを動画で眺めると、洗浄では何をどのようにしているのか分かります。ここでは、身近な流れ、枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機の流れの可視化実験動画を見て感覚をつかみ、数値シミュレーション結果で理解します。超音波の効果についても流れと気泡の動きを動画により理解します。それにより、洗浄機内の流れが結果を左右すること、流れを変えて使う工夫、微細パターン洗浄の特徴を考え、トラブル時の視点と対策を紹介します。
<習得できる知識>
・半導体洗浄の要素と要点
・目的に合わせた清浄の定義
・キレイに仕上げるための表面と流れの工夫
・洗浄条件設計方法
・流れ・気泡などの使い方と作り方
<プログラム>
1.洗う理由:汚れの種類と由来
2.半導体洗浄の4要素:温度、時間、化学、力学
3.半導体の洗浄に特有のこと
4.先端技術情報(半導体洗浄を取扱っている国際学会・国内学会)
5.半導体洗浄の基礎現象(薬液と流れの効果)
5.1 表面の現象とプロセス(付着・脱離・引き剥がす・乾かす)
5.1.1 表面現象、薬液洗浄と物理的洗浄
5.1.2 洗浄後の表面、乾燥とパターン倒れ
5.1.3 ドライ洗浄と超臨界流体洗浄
5.2 流れ、熱、拡散、反応(洗う=汚れを動かす操作)
5.3 身近な流れの可視化観察例
6.洗浄機内の流れと反応
6.1 枚葉式洗浄機
6.1.1 水の流れ(観察動画と計算例、回転数、ノズルスイング)
6.1.2 化学反応の例(酸化膜エッチング速度の数値解析事例)
6.2 バッチ式洗浄機
6.2.1 水の流れ(観察動画と計算例)
6.2.3 水流を最適化した事例(水噴出角度、槽内循環流)
6.2.4 ウエハ挿入と取出しの際の汚れの付着と脱落
6.2.5 上下に揺動する理由
6.3 超音波の働き、水と気泡の動き(観察動画)
6.3.1 超音波出力と水の動き
6.3.2 ウエハ支持棒の周りの気泡の動き
6.3.3 超音波洗浄槽の工夫、最適化の要点
7.洗浄の評価方法(実験・計算・観察)
8.狭い空間の洗浄
8.1 液の侵入と濡れ(親水性・疎水性)
8.2 狭い空間における反応の速度
8.3 微細パターンの洗浄面積(パターン表面積≫見かけのウエハ面積)
9.まとめ:困った時の視点と対策(流れと境界層)
9.1 洗えない時
9.2 洗えるが残る時
□質疑応答□
■2日目■ 2025年11月21日(金) 13:00~16:30
半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および技術トレンドと最先端技術
<セミナー講師>
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
R&D戦略統轄部 アライアンス推進部 先端プロセス開発課 塚原 隆太 氏
<趣旨>
半導体製造において、品質/歩留まりを向上するために洗浄は欠かすことができない工程です。その洗浄技術の基礎から先端半導体向け最新技術までを本セミナーで解説します。
まずは半導体洗浄の装置種類や薬液種類に関する基礎的な内容を詳しく説明します。これにより、洗浄対象物や洗浄原理が理解できます。その後、次世代半導体の構造や材料の変化に伴う洗浄課題に触れていきます。最先端の半導体の洗浄が従来の半導体洗浄に比べ難易度が高い理由について解説します。また洗浄後は、濡れたウエハ表面をデバイスに悪影響なく乾かす必要があるため、乾燥も重要なプロセスです。
本セミナーでは、「洗浄」だけでなく「乾燥」にも焦点を当て、基礎から最新にわたる技術トレンドを紹介します。
<得られる知識・技術>
・半導体製造におけるウェット洗浄の役割を基礎から理解できる。
・半導体ウェット洗浄に使用される装置や薬液種類や洗浄原理が理解できる。
・先端半導体に要求される洗浄技術の課題や最新の洗浄技術が理解できる。
<プログラム>
1.半導体ウェット洗浄の必要性
1.1 半導体製造フローと洗浄の位置づけ
1.2 洗浄装置の役割
1.3 洗浄の除去対象
2.半導体ウェット洗浄の方法/原理
2.1 洗浄装置の種類
2.2 異物の除去
2.3 異物の付着抑制
3.洗浄の技術トレンド
3.1 洗浄と半導体の歴史
3.2 従来の洗浄技術
4.乾燥の技術トレンド
4.1 乾燥と半導体の歴史
4.2 従来の乾燥技術
5.次世代半導体の洗浄課題
5.1 半導体デバイスのトレンド
5.2 洗浄の技術的課題
5.3 洗浄装置に求められる機能
6.先端洗浄・乾燥技術
6.1 最新の洗浄技術
6.2 最新の乾燥技術
6.3 シミュレーション技術
7.まとめ
□ 質疑応答 □
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」(遷移先WEBサイト)よりご確認ください。
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