2/26 まで申込み受付中 【オンデマンド配信】 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座
| イベント名 | 【オンデマンド配信】 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 |
|---|---|
| 開催期間 |
2026年02月26日（木）
23:59まで申込受付中 ／映像時間：4時間01分 ／収録日：2025年7月24日 ／視聴期間：申込日から10営業日後まで （期間中は何度でも視聴可） ※会社・自宅にいながら受講可能です。 ※セミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。 ※講師の所属などは、収録当時のものをご案内しております。 【配布資料】 PDFテキスト(印刷可・編集不可)：マイページよりダウンロード 講師メールアドレスの掲載：有 |
| 会場名 | 【オンデマンド配信】※期間中は、何度でも・繰り返し視聴可能です。 |
| 会場の住所 | オンライン |
| お申し込み期限日 | 2026年02月26日（木）23時 |
| お申し込み |
|
【オンデマンド配信】
半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座
■半導体後工程におけるパッケージングの各プロセス技術とキーポイント■
■前工程／封止・モールド工程／後工程／バンプ・フリップチップパッケージの工程／試験工程／梱包工程■
■過去に経験した不具合■ ■試作・開発時の評価、解析手法の例■
■RoHS、グリーン対応■ ■今後の2.xD/3Dパッケージとチップレット技術■
★ 半導体技術、知見の基礎力向上へ！
| 講師 |
蛭牟田技術士事務所 代表 蛭牟田 要介 氏
＜専門分野：半導体後工程・実装、品質・信頼性分野＞
・スーパーコンピュータ向け等ハイエンドのパッケージング技術開発
・メモリ／ロジックデバイスのLFパッケージング技術全域
・モバイル向けMCPパッケージング開発と実装接続信頼性向上
・特殊用途向けセンサーデバイス、SiP（システムインパッケージ）開発
・特殊用途向けパッケージの耐強電磁界対応技術開発
・デバイスのリユースを促進する洗浄技術開発
| セミナー趣旨 |
半導体業界はコロナ禍による半導体不足が発端となって、それまでは単なる部品だったものが、経済の安全保障のキーパーツの一つになりました。半導体の先端テクノロジは2ナノメートルというこれまでとは別次元を目指しています。しかし、多くの半導体は最先端のテクノロジを必要としていない方が大半です。最先端のデバイスではトータル性能をより向上させるために機能別に色々なチップを集めて実装するチップレットの技術開発に向かっている状況にあります。
本セミナーでは半導体後工程の基礎・基本的なパッケージングの各プロセスの技術と開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。
| セミナー講演内容 |
＜習得できる知識＞
・半導体パッケージに対する基礎的な理解
・半導体製造プロセスの概要（主にパッケージングプロセス）
・半導体パッケージング技術・封止技術とその実際
・評価技術、解析技術の実際
・2.xD/3.xDパッケージングとチップレットについて
＜プログラム＞
１．半導体パッケージの基礎～パッケージの進化・発展経緯～
1.1 始まりはSIPとDIP、プリント板の技術進化に伴いパッケージ形態が多様化
1.2 THD（スルーホールデバイス）とSMD（表面実装デバイス）
1.3 セラミックスパッケージとプラスチック（リードフレーム）パッケージとプリント基板パッケージ
２．パッケージングプロセス（代表例）
2.1 セラミックスパッケージのパッケージングプロセス
2.2 プラスチック（リードフレーム）パッケージのパッケージングプロセス
2.3 プリント基板パッケージのパッケージングプロセス
３．各製造工程（プロセス）の技術とキーポイント
3.1 前工程
3.1.1 BG（バックグラインド）とダイシング
3.1.2 DB（ダイボンド）
3.1.3 WB（ワイヤーボンド）
3.2 封止・モールド工程
3.2.1 SL（封止：セラミックパッケージの場合）
3.2.2 モールド
3.3 後工程
3.3.1 外装メッキ
3.3.2 切断整形
3.3.3 ボール付け
3.3.4 シンギュレーション
3.3.5 捺印
3.4 バンプ・FC（フリップチップ）パッケージの工程
3.4.1 再配線・ウェーハバンプ
3.4.2 FC（フリップチップ）
3.4.3 UF（アンダーフィル）
3.5 試験工程とそのキーポイント
3.5.1 代表的な試験工程
3.5.2 BI（バーンイン）工程
3.5.3 外観検査（リードスキャン）工程
3.6 梱包工程とそのキーポイント
3.6.1 ベーキング・トレイ梱包・テーピング梱包
４．過去に経験した不具合
4.1 チップクラック
4.2 ワイヤー断線
4.3 パッケージが膨れる・割れる
4.4 実装後、パッケージが剥がれる
4.5 BGAのボールが落ちる・破断する
4.6 捺印方向が180度回転する
５．試作・開発時の評価、解析手法の例
5.1 とにかく破壊試験と強度確認
5.2 MSL（吸湿・リフロー試験）
5.3 機械的試験と温度サイクル試験
5.4 SAT（超音波探傷）、XRAY（CT)、シャドウモアレ
5.5 開封、研磨、そして観察
5.6 ガイドラインはJEITAとJEDEC
６．RoHS、グリーン対応
6.1 鉛フリー対応
6.2 樹脂の難燃材改良
6.3 PFAS/PFOA対応が次の課題
７．今後の2.xD/3.xDパッケージとチップレット技術
7.1 2.5Dパッケージ・3D/3.5Dパッケージ
7.2 立体構造の実現技術；ハイブリッドボンディングとマイクロバンプ接合
7.3 基板とインターポーザーの進化が未来を決める
■Ｑ＆Ａ■
このセミナーの内容に関する質問に限り、講師とQ&Aをすることができます。
具体的には配布資料に講師のメールアドレスを記載していますので、講師へ直接のメールにてご質問いただけます。（ご質問の内容や時期によっては、ご回答できない場合がございますのでご了承下さい。）
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
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