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8/26 <午前中で学ぶ、2時間集中セミナー>窒化物系放熱フィラーと特性・応用と樹脂の高熱伝導化~高放熱絶縁樹脂材料用放熱フィラー~

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化学・材料 エレクトロニクス  / 2026年07月07日 /  化学・樹脂
イベント名 <午前中で学ぶ、2時間集中セミナー>窒化物系放熱フィラーと特性・応用と樹脂の高熱伝導化~高放熱絶縁樹脂材料用放熱フィラー~
開催期間 2026年08月26日(水)
10:00~12:00

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

■配布資料
製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定)
※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
※Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
会場名 ライブ配信セミナー(リアルタイム配信)
会場の住所 オンライン
お申し込み期限日 2026年08月26日(水)09時
お申し込み受付人数 30  名様
お申し込み

<午前中で学ぶ、2時間集中セミナー>窒化物系放熱フィラーと特性・応用と樹脂の高熱伝導化~高放熱絶縁樹脂材料用放熱フィラー~

■窒化物放熱フィラー(窒化アルミニウム/窒化ホウ素)の特性・応用展開、開発と評価、最新動向■
■窒化物放熱フィラーの表面処理技術、窒化物フィラー/樹脂複合材料■

受講可能な形式:【ライブ配信】のみ

受講料(税込):41,800円

\お得な割引キャンペーン実施中!/
詳細・お申し込みは「お申し込みはこちらから」よりご確認ください。

【オンライン配信】
Zoomによるライブ配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)

セミナー視聴はマイページから
お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード/映像視聴ページ」に
お申込み済みのセミナー一覧が表示されますので、該当セミナーをクリックしてください。


★ 樹脂脂材料の高熱伝導化のために窒化物フィラー(窒化アルミニウム・窒化ホウ素)を解説します。
★ 電子デバイス小型・軽薄化、高密度実装化に伴う、発熱対策へ!

講師

株式会社トクヤマ 放熱アプリケーショングループ グループリーダー 金近 幸博 氏
<研究内容・専門>
窒化物材料開発
<WebSite>
https:www.tokuyama.co.jp/

セミナー趣旨

窒化物フィラーは、高い熱伝導性と電気絶縁性を併せ持つことから電子デバイスの高放熱絶縁樹脂材料用放熱フィラーとして市場から期待されている。
 近年、電子デバイスの小型化や高密度実装化が進み、その発熱対策は緊急の課題となっている。素子の温度上昇は、特性変化や信頼性の低下を引き起こす要因となるため、素子からの放熱対策は重要である。電子デバイス用部材にはセラミックスや樹脂などの絶縁材料が使用されているが、その全ての部材の熱抵抗を低減することが求められている。特に熱抵抗となりやすい樹脂材料の高熱伝導化のために窒化物フィラーが注目されている。本講演では、窒化物フィラーの特性と最近の技術開発動向について議論する。

セミナー講演内容

<スケジュール(目安)>
10:00
 |講義:1時間50分
11:50
 |質疑応答:10分
12:00

<プログラム>
1.放熱材料のニーズ
 1.1 社会動向変化と放熱材料
 1.2 放熱材料の動向
 1.3 高熱伝導材料

2.窒化物放熱フィラーの特徴
 2.1 窒化アルミニウムの特性
 2.2 窒化アルミニウムの応用展開
 2.3 窒化アルミニウムフィラーの特徴
 2.4 窒化ホウ素の特性
 2.5 窒化ホウ素の応用展開
 2.6 窒化ホウ素フィラーの特徴

3.窒化物放熱フィラーの開発と評価
 3.1 窒化アルミニウムフィラーの最新動向
 3.2 窒化ホウ素フィラーの最新動向

4.窒化物放熱フィラーの表面処理技術
 4.1 窒化物フィラーの表面処理方法
 4.2 表面処理した窒化物フィラーの特性

5.窒化物フィラー/樹脂複合材料
 5.1 窒化物フィラー添加樹脂の特性
 5.2 高放熱樹脂部材の特性

  □質疑応答□

※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」(遷移先WEBサイト)よりご確認ください。

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