8/21 半導体・AIを取り巻く日米輸出管理の最新動向中国の対抗措置も踏まえた企業の対応

半導体・AIを取り巻く日米輸出管理の最新動向中国の対抗措置も踏まえた企業の対応

～半導体サプライチェーン・GPU規制・EAR・外為法・中国対抗法制と企業対応のポイント～

講師

森・濱田松本法律事務所外国法共同事業　パートナー弁護士・ニューヨーク州弁護士
工学士　法務博士（J.D.）　宮岡 邦生　氏

[ご専門] 国際通商法
2004年東京大学工学部卒業、2007年東京大学法科大学院終了、2013年米国コロンビア大学（LL.M.）修了。2009年森・濱田松本法律事務所入所。2014～2016年経済産業省通商機構部国際経済紛争対策室（参事官補佐）、2017～2020年世界貿易機関（WTO）上級委員会事務局法務官。WTO/FTA、関税、貿易救済、輸出管理、経済制裁、経済安全保障推進法対応、ビジネスと人権、環境・気候変動など、国際通商/経済安全保障全般を扱う。

[HP] https://www.morihamada.com/ja/people/kunio-miyaoka

セミナー趣旨

米国や日本で、半導体分野における対中輸出規制の強化が続いています。米国は、2022年10月に行われたEAR改正により、半導体分野における包括的な対中規制を導入し、その後、現在までに規制を大幅に強化・拡大しています。日本でも、日本企業が強みを有する半導体製造装置分野を中心に、2023年7月施行のリスト規制拡大をはじめ、米国と歩調を合わせながら段階的に規制強化が行われています。最近は、AIデータセンター事業をめぐり、GPUやその計算能力を中国等の企業に提供する際に、米国EARとの抵触が問題になる例も増えています。
　さらに、中国側の輸出規制・反外国制裁法制により、日本企業が米中の規制の「板挟み」になる問題も深刻化しています。
本セミナーでは、半導体サプライチェーンなどの基礎知識からスタートし、日本や米国における輸出管理規制の内容、中国の対抗と法制をめぐるトレンド、日本企業の対応などを分かりやすく整理して解説します。

セミナー講演内容

１．はじめに～半導体をめぐる近時の動き

２．半導体の基礎知識
（１）半導体とは何か（半導体の種類と機能）
（２）半導体の製造プロセスと微細化技術
（３）半導体産業の主要プレイヤーと日本企業の立ち位置

３．日本における輸出管理強化
（１）外為法に基づく輸出管理規制の基礎知識
（２）半導体製造装置分野における規制強化の流れと内容

４．米国における輸出管理強化
（１）EARの基礎知識
（２）米国による対中規制の基本的な考え方～チップ規制と装置規制
（３）半導体・半導体製造装置分野における規制強化の流れと内容
（４）AIデータセンターをめぐるGPU/計算能力の規制

５．中国の対抗法制
（１）対抗法制の種類と内容（輸出管理規制法、反外国制裁法、反外国不当域外管轄条例等）
（２）中国による対抗措置・対抗制裁の最新動向

６．企業の対応
（１）輸出管理リスクに対処するための基本的な考え方
（２）中国ビジネスを継続する上での留意点

　□質疑応答□