7/28 高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発

高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発

～材料への要求と低誘電特性とFPC基材としての基本特性の両立～

講師

FMテック　代表　大幡 裕之　氏
※元ジャパンゴアテックス（株）（現日本ゴア（同））、元（株）村田製作所

■略歴
2000年よりジャパンゴアテックス社、2011年より村田製作所で高周波対応FPC用の基材（主にLCP-FCCLと、LCPと低誘電樹脂のハイブリッド基材）開発と、それを用いたLCP多層FPC形成プロセスの要素開発（表面処理やプレス材料構成・プレス条件）を行う。2021年12月に村田製作所を退職し、現在は高周波対応FPC用基材とFPC形成プロセスを専門分野として技術コンサルタント「FMテック」として活動中。

■専門
・FPC用基材（LCPフィルム、LCP-FCCL）開発
・LCP基材を用いたFPCの形成要素技術開発（表面処理やプレス方法等）
・LCPの微粉化、微細繊維化技術

セミナー趣旨

スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっており、LCPやMPIのような低誘電基材が使われている。これらの材料の中、LCPは電気的な特性では優れているのもの、熱可塑性素材であるために従来とは全く異なるFPCの形成技術を必要とする。
　本講演では、最初にこのLCP基材の形成方法と、これを用いた高周波対応FPCの形成技術について説明する。また、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
　本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発された破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムを紹介する。

セミナー講演内容

1．自己紹介
　1-1 経歴
　1-2 開発実績

2．FPCの基本
　2-1 FPCとは
　2-2 一般的なFPCの構成材料
　2-3 一般的なFPCの層構造
　2-4 FPC基材の要求特性

3．LCP-FPC
　3-1 LCP（液晶ポリマー）とは？
　3-2 LCPの特徴
　3-3 LCPの主な用途
　3-4 LCPフィルム/FPC開発の歴史
　3-5 LCP-多層FPCの積層構造
　3-6 LCP-FPCの高周波特性

4．LCPフィルム/FCCL
　4-1 LCPフィルムの製法
　4-2 LCP-FCCLの製造装置
　4-3 既存LCP基材の課題

5．なぜベースフィルムにポリイミドとLCPが使われる？
　5-1 CTE制御の重要性
　5-2 ポリイミドフィルムはなぜ金属並みの低CTEを実現できるか
　5-3 金属並みの低CTEを示すフィルムを形成する条件

6．LCP多層FPC形成の要素技術
　6-1 表面処理
　6-2 電極埋め込み
　6-3 加水分解対策
　6-4 多層化プレスの方法（プレスプロファイルと副資材）

7．オールLCP多層基板
　7-1 LCP高多層基板に発生する問題点と注意点

8．さらなる低誘電材料とFPCの開発
　8-1 背景
　8-2 現状
　8-3 LCP低誘電化の限界
　8-4 さらなる低誘電化基材の方向性
　8-5 複合化する材料の候補
　8-6 複合化方法案
　8-7 破砕型LCP微細繊維
　8-8 破砕型LCP微細繊維を用いたフィルム
　8-9 ウエブ形成方法
　8-10 低誘電材料とのハイブリッド化
　8-11 LCP多孔体
　8-12 リジッド基板
　8-13 基板の多孔化
　8-14 破砕型LCP微細繊維のその他の使い方

まとめ

質疑応答