記事検索結果
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【書籍】次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発（No.2174BOD）【株式会社技術情報協会】
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超高速・正弦波振動制御器 『Master Pro APD-300』シリーズ【有限会社 旭製作所】
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エクセア社製エア搬送・真空搬送システム【株式会社シーエステック】
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ベークライトの特徴や主な用途【株式会社フラスコ】
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【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術（No.2054BOD）【株式会社技術情報協会】
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オンライン状態監視装置【日本エスケイエフ株式会社】
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硫黄（S8）ガス腐食試験【沖エンジニアリング株式会社】
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接触抵抗測定・ガス腐食試験など、迅速かつ正確に対応いたします。【ファクトケイ株式会社】
超薄膜フレキシブルヒータ 【株式会社シーエステック】（9/5）
曲率半径0.5mm以上 厚さ0.2mm～0.3mm 動作温度-200℃～250℃ 超薄膜フレキシブルヒータ ペロニステクノロジーズ社の革新的な超薄型フレキシブルヒータは、従来のフィルム状ヒータを上回り、優れた物理的および電気的特性を備えているため、広い温度範囲にわたって熱安定性が得られます。 航超薄膜フレキシブルヒータの特長 厚さ0.2mmで折り曲げ使用可能 寒冷地や温度一定に保ち...
エクセア社製エア搬送・真空搬送システム 【株式会社シーエステック】（9/5）
エクセア社製エア搬送（真空搬送）システム ラインバック エクセア社製エア搬送システムは流体力学を利用した技術により、電気を使用せず、駆動部分が無く、圧縮空気だけで動作します。しかも、低価格、低騒音、圧縮エア低消費量、メンテナンスフリーです。 エクセア社製ラインバックは標準高圧ホースやチューブに接続して強力なインラインコンベアとなります。コンパクトなデザインですが、最大...
8/27 光電融合に向けた次世代コパッケージ技術と 光集積・接続技術の最新動向 【サイエンス＆テクノロジー株式会社】（8/7）
光電融合に向けた次世代コパッケージ技術と光集積・接続技術の最新動向 アクティブオプティカルパッケージ、シリコンフォトニクス、光チップレット集積、異種材料薄膜集積、三次元光接続技術 etc. 第３部情報を更新しました。(8/6更新) 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ──「集積」「接続」「実装」──次世代コパッケージの中核技術を、3名の演者...
【Live配信セミナー 9/26】ベーパーチャンバーの高熱伝導化、設計と実装技術 【株式会社技術情報協会】（8/1）
＜セミナー No.509425＞ 【Live配信セミナー】 ベーパーチャンバーの高熱伝導化、設計と実装技術 ★ パワーデバイス、ＡＩチップ、サーバー、携帯端末での冷却要求性能を詳解！ ★ 発熱源の微細化、局所化や小型化、薄層化への対応を徹底解説！ -----------------------------------------------------------------------...
0.1ppm以下の濃度制御も可能。大型・重量品に対応する高信頼性ガス腐食試験装置[ファクトケイ] 【サイバーナビ株式会社】（8/1）
No.2899 2025年8月1日 ● 大型試料にも対応するガス腐食試験機とは？ 大型試料での試験が可能なガス腐食試験機をお探しではありませんか？ ご要望の多い大型試料に対応するのがファクトケイ株式会社様の「KGシリー ズ」です。ガス腐食試験機は、一般の環境試験機と比べて再現性に複雑な要 素が絡むうえ、試験機自体の操作方法も面倒と言われます。 実際にガス腐食試験を行いながら試験機を開発している...
7/25 ＜なぜ今、めっきが半導体・電子デバイスに重要なのか？＞ よくわかる！めっき技術／新めっき技術と 半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向 【サイエンス＆テクノロジー株式会社】（7/17）
＜なぜ今、めっきが半導体・電子デバイスに重要なのか？＞よくわかる！めっき技術／新めっき技術と半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向 ■プリント基板の微細化・積層化■ ■積層チップの貫通電極、異方性導電粒子■■半導体ウエハにめっきする、バンプ形成技術、Ｗ‐ＣＳＰの配線とポスト形成技術■■フレキシブル配線板とＩＴＯの接合■ ■ワイヤーボンディング用金めっきの薄膜化■■コネクタの...
7/25 ＜なぜ今、めっきが半導体・電子デバイスに重要なのか？＞ よくわかる！めっき技術／新めっき技術と 半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向 【サイエンス＆テクノロジー株式会社】（7/15）
＜なぜ今、めっきが半導体・電子デバイスに重要なのか？＞よくわかる！めっき技術／新めっき技術と半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向 ■プリント基板の微細化・積層化■ ■積層チップの貫通電極、異方性導電粒子■■半導体ウエハにめっきする、バンプ形成技術、Ｗ‐ＣＳＰの配線とポスト形成技術■■フレキシブル配線板とＩＴＯの接合■ ■ワイヤーボンディング用金めっきの薄膜化■■コネクタの...
【Live配信セミナー 9/11】データセンター向け光インターコネクトの最新動向と光電融合技術 【株式会社技術情報協会】（7/5）
＜セミナー No.50９40３＞ データセンター向け光インターコネクトの 最新動向と光電融合技術 ★データセンターの消費電力削減へ向けた光デバイスとパッケージング技術の最新情報 ----------------------------------------------------------------------------------------------- ■講師 １．(国研)産...
「人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA」出展レポート 【沖エンジニアリング株式会社】（6/17）
「人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA」出展レポート 私たちOKIエンジニアリングは「お客様と直接対話し、規格に基づいた真の課題解決につなげたい――」そんな想いから、今年も2025年5月、横浜で開催された自動車技術の最前線を体感できる国内有数の展示会「人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA」に出展を決定。出展までの道のりには、社員一人ひとりのお披露目準備への情熱や、...
7/18 精密部品における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用 【サイエンス＆テクノロジー株式会社】（6/6）
精密部品における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用 電子・光学部品等の精密部品組立に使用する接着剤の選定・使用法・トラブル対策および光ファイバ通信部品組立への応用例 受講可能な形式：【Live配信】のみ 本セミナーでは、まず初級技術者向けに接着の基礎技術を概説します。次に、精密接着剤を使用されている技術者向けに精密接着技術の適切な適用方法（接着剤の選定方法、特性/耐久性評価...
3槽式自動洗浄機ワーク出入り口からの漏れの対策事例【有機溶剤ガス回収装置】 【株式会社モリカワ】（6/3）
REARTH®シリーズ 導入事例② 電気部品製造業B社の例 B社では、主にコネクター端子を洗浄する設備があります。この工程で使用している有機溶剤ガスは、1-ブロモプロパン（ｎＰＢ）です。お客様からのご依頼は、乾燥槽局所から排出される溶剤のコスト削減と環境対応のための排出量低減です。導入したのは有機溶剤ガス回収装置のSシリーズです。対策前は、溶剤の使用量が1.6t/月で、その購入コストは2...
【円安・サプライチェーン再構築】コストと品質を両立！代替セラミックス「ステアタイト」という選択[ユニセラ] 【サイバーナビ株式会社】（4/23）
No.2892 2025年4月23日 ● アルミナの半値以下で試作から量産まで可能なセラミックスとは？ 今回は、コストダウンと性能向上を両立するセラミックス素材「ステアタイ ト」の対応力についてご紹介いたします。アルミナと同等の電気的絶縁性を 持ちながら、より安価で加工性にも優れるステアタイトが、貴社の部品調達 における課題解決に貢献できるかもしれません。 長年の経験と技術力を誇るセラミックス部...
製品紹介 【株式会社東京プロダクツ】（4/22）
1.OA機器用メディアフィルム レーザープリンター用 インクジェットプリンター用 リライト用 各種粘着加工製品 UVオフセット用 台紙貼フィルム クリーニング用フィルム製品等 2.ラミネートフィルム製品 特殊機能製品(導電、静電防止、UVカット、サンドマット、カラー、蓄光等) 特殊加工製品(絶縁ラミネート、特殊形状、ポケット形状(センサー保護)、印刷加工、蒸着、積層、枠抜、穴開け等) 3....
ベークライトの特徴や主な用途 【株式会社フラスコ】（2/19）
ベークライトについて ベークライトは、1907年にレオ・ベークランドに博士よって発明された世界初の合成樹脂（フェノール樹脂）です。熱硬化性樹脂の一種で、熱を加えると硬化して形状が固定され、再度熱を加えても溶けないという特性を持ちます。 ベークライトの種類は主に、紙を基材とした「紙ベークライト」、布を基材とした「布ベークライト」があります。 ベークライトの機能特性 耐熱性高い耐熱性を持ち、150...
2/27 ＜なぜ今、めっきが半導体・電子デバイスに重要なのか？＞ よくわかる！めっき技術／新めっき技術と 半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向 【サイエンス＆テクノロジー株式会社】（2/4）
＜なぜ今、めっきが半導体・電子デバイスに重要なのか？＞よくわかる！めっき技術／新めっき技術と半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向 ■プリント基板の微細化・積層化■ ■積層チップの貫通電極、異方性導電粒子■■半導体ウエハにめっきする、バンプ形成技術、Ｗ‐ＣＳＰの配線とポスト形成技術■■フレキシブル配線板とＩＴＯの接合■ ■ワイヤーボンディング用金めっきの薄膜化■■コネクタの...
品質向上に貢献。OKIエンジニアリングが1/22開幕の展示会に出展。SiCパワー半導体など、最新技術を展示。[沖エンジニアリング] 【サイバーナビ株式会社】（1/20）
No.2878 2025年1月20日 ● 展示会にて最先端製品の試験・評価サービスを紹介。無料講演も開催 品質向上のための信頼性評価と解析技術で業界をリードする沖エンジニアリ ング株式会社様は、2025年1月22日に開幕する『第39回ネプコンジャパンエレ クトロニクス検査・試験・測定展』に出展します。 この展示会は、外観・X線検査装置、テスター、環境試験・信頼性試験装置、 各種分析装置などあらゆ...
2/26 １日で理解する、 量子コンピュータの基礎と最新研究開発動向 【サイエンス＆テクノロジー株式会社】（1/14）
１日で理解する、量子コンピュータの基礎と最新研究開発動向 ■最先端トピックス、FTQCの実用化に向けた技術課題、ビジネス展開■■今後注目すべき量子周辺・コンポーネント技術と量子サプライチェーンも解説■■国際的大企業や量子スタートアップ企業が開発やビジネス展開へ■ 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ ★ アーカイブ配信のみの受講も可。非専門家向けにわかり...
【書籍】次世代高速・高周波伝送部材の開発動向（No.2274） 【株式会社技術情報協会】（1/9）
★試読できます★ 次世代高速・高周波伝送部材の 開発動向 ---------------------------------------------------------------------------------- －低誘電樹脂、高周波回路基板、半導体パッケージ材料、光電融合－ ★5G/6G、生成AIの普及による通信の高速大容量化を支えるデバイス・材料を一挙掲...
国内唯一、大型・重量品のガス腐食試験を実施。0.1ppm以下の濃度制御も可能。［ファクトケイ］ 【サイバーナビ株式会社】（8/21）
No.2857 2024年8月21日 ● 国内唯一、大型・重量品のガス腐食試験を実施 国内で唯一、自動車部品やLED蛍光灯のような大型・重量品のガス腐食試験 を実施しているのがファクトケイ株式会社様です。同社では0.1ppm以下の濃 度制御が可能。低濃度混合ガス試験なども簡単に実施できます。 また、スイッチ、コネクタなどの電子部品の不良解析、規格試験、劣化加速 試験の中でガス腐食試験は欠かすこと...
エレクトロニクス業界での電子部品検査事例 【コメットテクノロジーズ・ジャパン株式会社】（8/20）
わずかな不具合も、大きな影響を与える - 電子部品の検査エレクトロニクス Comet YxlonのX線検査システムは、電子、マイクロエレクトロニクス、エレクトロメカニカル製品の安全で信頼性の高い非破壊検査用に設計されたシステムです。 小型化・高複合化：エレクトロニクスへの挑戦 Eモビリティからスマートホーム、移動体通信からインダストリー4.0まで、エレクトロニクスの応用可能性がますます広...
