2/27 ＜なぜ今、めっきが半導体・電子デバイスに重要なのか？＞ よくわかる！めっき技術／新めっき技術と 半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向
| イベント名 | ＜なぜ今、めっきが半導体・電子デバイスに重要なのか？＞ よくわかる！めっき技術／新めっき技術と 半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向 |
|---|---|
| 開催期間 |
2025年02月27日（木）
10:30～16:30 ※会社・自宅にいながら受講可能です※ |
| 会場名 | Live配信セミナー（リアルタイム配信） |
| 会場の住所 | オンライン |
| お申し込み期限日 | 2025年02月27日（木）10時 |
| お申し込み受付人数 | 30 名様 |
| お申し込み |
|
＜なぜ今、めっきが半導体・電子デバイスに重要なのか？＞
よくわかる！めっき技術／新めっき技術と
半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向
■プリント基板の微細化・積層化■ ■積層チップの貫通電極、異方性導電粒子■
■半導体ウエハにめっきする、バンプ形成技術、Ｗ‐ＣＳＰの配線とポスト形成技術■
■フレキシブル配線板とＩＴＯの接合■ ■ワイヤーボンディング用金めっきの薄膜化■
■コネクタのめっき、チップ部品のめっき、大型デバイスのめっき■
■めっき法によるガラスマスクの作製■ ■環境調和型新規めっき技術■
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク
★ 有機溶媒からのアルミニウムのめっき、新しいめっき技術とは！
★ 高密度実装、パッケージや部品内蔵基板技術など、めっきはエレクトロニクスデバイスを進化させるキーテクノロジー！
| 講師 |
関東学院大学 理工学部 表面工学学系 教授 小岩 一郎 氏
【受賞】
平成２年５月ＩＭＣ１９９０優秀論文賞受賞、平成２年５月 平成２年度プリント回路学会論文賞
平成２０年２月平成２０年度表面技術協会論文賞、平成２０年５月平成２０年度エレクトロニクス実装学会論文賞、平成２６年３月第２７回エレクトロニクス実装学会春季講演大会講演大会優秀賞、平成２７年６月アカデミックプラザ５年連続発表賞、令和１年アカデミックプラザ賞
【WebSite】
https://rikou.kanto-gakuin.ac.jp/teacher/190
https://kyouin.kanto-gakuin.ac.jp/public/v2kgr/jpn/ResearcherInformation/ResearcherInformation.aspx?KYCD=00100493
| 趣旨 |
1980年代に「めっき技術」の研究が軽視されていったが、1990年代に磁気ヘッドや半導体の銅配線にめっきが使用され、めっき技術への社会的なニーズが高まった。さらに、ウェハ上の薄膜形成がスパッタリング法が中心であったが、1997年のIBMによる銅めっき（ダマシン法）により、半導体にめっき技術が用いられるようになってきた。さらに、厚さが必要な高密度実装でのウエハレベルチップサイズパッケージや部品内蔵基板技術でも、めっき技術が重要なキーテクノロジーとなっている。さらに、有機溶媒からのアルミニウムのめっきなども活発に研究されている。その他の新しいめっき技術の紹介も行う。また、米国や欧州などの産業創生方法についても解説する。
| プログラム |
＜得られる知識・技術＞
・めっきの基礎知識
・めっきの新しい展開
＜プログラム＞
第０部 何故、今、半導体なのか？
0.1 半導体業界が注目されている理由
0.2 ムーアの法則はどうなのか？
0.3 半導体業界の最大の問題は何か？
0.4 チップレットとは？
第１部 今、めっき法がエレクトロニクスデバイスへの重要度が高まっているのか？
1.1 小型化・多機能化の進展を支える技術
1.2 高密度実装技術の必要性
1.3 エネルギー分野やヘルスケア分野への応用
第２部 めっき法の躍進
2.1 今までのめっき技術
2.2 スパッタリング法との比較
2.3 エレクトロニクスにめっきが使用されるようになる２つの要素
・銅配線
・携帯化、低価格化、開発期間の短縮
（大型化、厚膜化、平坦化：ビアフィルなど）
2.4 現在のエレクトロニクス分野へのめっき法の適用
2.5 エレクトロニクス分野へめっき法を使用する利点
2.6 エレクトロニクス分野へめっき法を利用する際の注意点
第３部．エレクトロニクスデバイスを進化させるめっき技術
3.0 めっき法とは
3.1 プリント基板の微細化（配線形成技術、基板の平坦化）
3.2 プリント基板の積層化（ビア技術）
3.3 積層チップの貫通電極
3.4 異方性導電粒子の作製法
3.5 半導体ウエハにめっきするバンプ形成技術
3.6 半導体ウエハにめっきするＷーＣＳＰの配線とポスト形成技術
3.7 フレキシブル配線板とＩＴＯの接合
3.8 ワイヤーボンディング用金めっきの薄膜化
3.9 コネクタのめっき
3.10 チップ部品のめっき
3.11 大型デバイスのめっき
3.12 めっき法によるガラスマスクの作製
3.13 医療分野へのめっき技術の展開
3.14 ナノ粒子を用いた反応性分散めっき
3.15 非懸濁液からの分散めっき膜の作製（Zn₋Al2O3、Zn-TiO2）
3.16 その他（放熱材料としてのCu－Mo合金など）
第４部 非水溶媒を用いた新しいめっき技術
4.1 非水溶媒（有機溶媒とイオン液体）とは
4.2 非水溶媒をめっき法に用いる利点
4.3 非水溶媒をもちいためっき法の例（AlおよびAl合金を中心に説明）
第５部 環境に対する注意点
5.1 シアンを含まないめっき浴からのシアンの検出
5.2 めっき法による環境問題の過去の知見
5.3 めっき法を用いる時の環境に対して新たに必要となる知見
第６部 その他の新しいめっき技術
6.1 ハロゲン化物系濃厚水溶液を用いる金属電析
6.2 環境調和型新規めっき技術
6.3 各種めっきの過去現在未来（硬質クロム、ビアフィル銅、塗装下地、自動車用亜鉛）
6.4 その他
第７部 米国と欧州の新しい産業の創生方法
7.1 ３０年かけて世界一になったシンガポール
7.2 シリコンバレーでの新規産業の創生方法
7.3 欧州（特にドイツ）での新規産業創生方法
7.4 日本の現状と今後必要になること
第８部 まとめ
□質疑応答□
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
- サイト内検索
- ページカテゴリ一覧
- 新着ページ
-
- 7/18 改訂 PIC/S GMP Annex 1のCCS戦略を導入した バイオ医薬品の適格性評価に基づく品質管理のポイント (2025年06月13日)
- 7/18 感性・印象・知覚の科学と 質感および感性品質制御へ向けた計測・分析・実験法 (2025年06月13日)
- 7/15 吸着の基礎と吸着材の選定および 吸着分離装置・プロセスの最適設計 (2025年06月13日)
- 7/14 微生物を活用したレアメタル・貴金属の バイオ分離回収技術の基礎と 脱炭素型リサイクル技術への応用 (2025年06月13日)
- 7/14,22 研究開発部門が行うべき マーケティングの知識と活動 【基本理論編＆実践編】 ＜2日間＞ (2025年06月13日)
- 7/15 ドロップアウト防止にむけた AIによるリスク回避・評価と意思決定にむけたデータ補完 (2025年06月13日)
- 7/18 チップレット実装におけるテスト・接続評価技術の最新動向 (2025年06月13日)
- 7/18 事業開発に向けた脱炭素政策・制度・規制の把握と 技術・市場への影響解説 (2025年06月13日)
- 7/14 高分子材料の劣化・不具合の解析と 寿命評価、対策事例 (2025年06月13日)
- 7/18 塗料入門 ～塗料を構成する材料と配合設計の基本を学ぶ～ (2025年06月13日)
