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分析、故障解析、信頼性試験、試料作製、レーザ加工、再現実験　株式会社クオルテック

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  • 半導体パッケージ開封技術（Cuワイヤ・Auワイヤ）

    観察  /  電子・半導体 試験・分析・測定 先端技術
    IC等のパッケージ開封サービスについてクオルテックでは、半導体デバイスのパッケージ樹脂を薬品などによって溶解し、内部の半導体チップを露出させた試料作製サービスを提供しています。ICなどの半導体パッケージ樹…
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  • プリント基板の各種評価

    測定  /  自動車 電子・半導体 試験・分析・測定
    各種電子機器に使用されるプリント基板（硬質基板・FPC）の品質確認／検証を行います。数十年以上に渡って培った技術と経験を駆使して、信頼度の高い評価を行います。 はんだ付けパッド評価[Ni-Auめっき／OSP共通]（…
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  • ボンディング性評価のためのシリコンエッチング技術

    分析・解析  /  自動車 電子・半導体 試験・分析・測定
    ボンディング性評価のためのシリコンエッチング技術 IC等におけるワイヤーボンディング部の接合状態を正しく評価するためには、接合面での金属間化合物の生成状態を観察する必要があります。金属間化合物の面積が大…
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