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AI画像解析により、はんだ接合部のボイド検査が短時間で可能に！ 画像検査を人手に頼っていませんか？ はんだ接合部の検査の現場では、ボイドやクラックを人手で一つ一つ検査している場合が少なくありません。 従来…
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SGSクオルテックでは、最新の国際規制情報や関係法令をご提供します。
SGSクオルテックでは、最新の国際規制情報や関係法令をご提供します。 SGSクオルテックは各国に広がるネットワークを駆使し、お客様が必要とする最新の国際規制情報をご提供し、世界市場への上市をサポートいたしま… -
概要パワーサイクル試験は、デバイスへの通電電流による発熱によりTj(半導体チップ温度)が一定の温度変化を繰り返した際の熱ストレスに対し、その耐久性を確認する試験です。パワーサイクル試験では半導体に通電する…
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クオルテック技術便覧とは、弊社が展開しているサービスを網羅した冊子です。総ページ数は750ページとなり、さまざまな事例等を図解や画像を交えて解説しています。さらにエンジニアのための技術資料を、付録として…
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■概 要耐候性試験は太陽光、温湿度、降雨、結露などの屋外または屋内の劣化因子を人工的に再現し、その環境に暴露した製品、材料の劣化を加速促進させる試験です。キセノンアークランプは試験材料を自然太陽光に暴…
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- JIS Z 3198で定められた基準に基づいて、常温下でのはんだ接合強度試験を行っています。 (2023年03月21日)
- 気密性を求められる製品（コネクタ等）に対して、気密・防水性能を評価いたします。 (2023年02月21日)
- 20個分のサンプルの同時試験が可能となるIOL試験、空冷パワーサイクル試験について紹介します。 (2023年02月07日)
- 電子機器の設計から問題解決まで、製品のEMC性能確保についてコンサルティングをおこなっております。 (2023年01月24日)
- 水・塵埃等の侵入に対する試験事例～自動車部品IP試験のご案内～ (2023年01月10日)
