「分析・解析」一覧
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高感度赤外線カメラと独自のロックイン技術を用い、半導体素子やパッケージ、実装基板、電子モジュール内で発生する不良部位を非破壊で短時間に特定できます。 ■概 要発熱解析とは、通電によって異常箇所を発熱させ…
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■概 要材料内部の剥離や空隙を非破壊で評価することが可能な分析装置です。超音波を評価対象物に照射し、その反射の状態を計測する事で物質の界面部分の情報を精度良く抽出でき、半導体だけでなくさまざまな物質の…
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■概 要 ガスをカラム中に通し、カラム内を通過する時間で分離するGC(ガスクロマトグラフ)に、試料の分子量を検出するMS(マススペクトロメトリー)を検出器として使用する装置です。 液体や固体試料からのガス化成分…
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■概 要 HPLC で分離された溶出成分はインターフェースでイオン化され、MS/MSに導入されます。イオン化法には、エレクトロスプレーイオン化法(ESI)、大気圧化学イオン化法(APCO)、デュアルイオンソース(DUIS)があり…
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■概 要 高温と圧力を加えることで、密着性の高い試料作成ができます。金属部品などの評価サンプル作製では、短時間(約30分ほど)で試料を作製します。 ■設備紹介 ■メーカ：ハルツォク・ジャパン■型 番：エコプレ…
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- JIS Z 3198で定められた基準に基づいて、常温下でのはんだ接合強度試験を行っています。 (2023年03月21日)
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- 20個分のサンプルの同時試験が可能となるIOL試験、空冷パワーサイクル試験について紹介します。 (2023年02月07日)
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