「分析・解析」一覧
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高感度赤外線カメラと独自のロックイン技術を用い、半導体素子やパッケージ、実装基板、電子モジュール内で発生する不良部位を非破壊で短時間に特定できます。 ■概 要発熱解析とは、通電によって異常箇所を発熱させ…
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■概 要材料内部の剥離や空隙を非破壊で評価することが可能な分析装置です。超音波を評価対象物に照射し、その反射の状態を計測する事で物質の界面部分の情報を精度良く抽出でき、半導体だけでなくさまざまな物質の…
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■概 要 ガスをカラム中に通し、カラム内を通過する時間で分離するGC(ガスクロマトグラフ)に、試料の分子量を検出するMS(マススペクトロメトリー)を検出器として使用する装置です。 液体や固体試料からのガス化成分…
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■概 要 HPLC で分離された溶出成分はインターフェースでイオン化され、MS/MSに導入されます。イオン化法には、エレクトロスプレーイオン化法(ESI)、大気圧化学イオン化法(APCO)、デュアルイオンソース(DUIS)があり…
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■概 要 高温と圧力を加えることで、密着性の高い試料作成ができます。金属部品などの評価サンプル作製では、短時間(約30分ほど)で試料を作製します。 ■設備紹介 ■メーカ:ハルツォク・ジャパン■型 番:エコプレ…
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- 高温と低温の液媒体へ浸漬を繰り返し、急激な温度変化を与える「液槽冷熱衝撃試験」 (2024年03月19日)
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- 試料を樹脂に埋めず水を使用しないことで、水分に弱い試料でも断面作製できます。 (2024年03月04日)
- ポータブル吸引ポンプ雰囲気中のガス成分の採取 (2024年02月20日)